半导体厂商齐聚！中山家电会议落幕

2026 年 7 月 24 日，由 Big-Bit 商务网主办、《半导体器件应用》杂志承办，元能芯科技独家冠名的元能芯 2026(中山)智能家电与智能家居技术研讨会在中山小榄落下帷幕。

△会议现场

这场汇聚近 400 名产业链从业者的家电技术盛会，并非常规的家电行业聚会 —— 它直指当前智能家电产业升级的核心矛盾，既是对家电行业共性诉求的集中回应，也为智能家电产业链上下游提供了一套可落地的问题解决方案。

为什么要开这场家电研讨会?

智能家电升级的三大现实困境

当前智能家电产业正处在转型关键节点，全行业面临的共性挑战，正是本届研讨会举办的核心动因。

△会议现场盛况

01家电产品形态迭代端侧 AI 落地缺乏成熟路径

智能家电早已走过单品联网、远程控制的初级阶段，正加速向多设备协同、主动感知和自主决策升级。但端侧 AI 如何在终端设备上落地、如何结合家电场景创造真实用户价值，全行业仍在探索阶段，缺乏统一的半导体器件技术共识与可复用的落地经验。空调、照明等高频场景虽率先试水，但算法适配、算力平衡、体验优化等问题仍待系统破解。

02底层技术承压核心半导体器件成为升级瓶颈

智能化升级的同时，终端产品对能效、体积、噪声、可靠性及成本控制的要求也在同步提高。主控芯片半导体器件、电源管理半导体器件、电机驱动半导体器件、触控感知半导体器件及电路保护等底层半导体器件，直接决定了产品升级的上限。但多数终端厂商在高集成设计、系统能效提升、电路安全防护等技术细节上存在研发短板，亟需上游成熟的半导体器件技术方案支撑。

03半导体器件产业链路断层技术与需求存在错位

上游芯片与半导体器件企业不了解终端的真实研发痛点与项目需求，终端厂商也难以快速匹配到适配自身产品的技术方案与供应链资源。传统展会交流分散、对接效率低，导致半导体器件技术难落地、真需求难满足，产业链上下游亟需一个精准、高效的深度对接平台。

这场家电研讨会解决了哪些核心问题?

四大维度破解产业痛点

围绕上述行业困境，本届研讨会通过技术分享、半导体器件方案展示、供需对接、产业研究四大核心板块，针对性地给出了解决路径。

01拆解半导体器件技术落地路径破解研发方向难题

会议邀请广东省智能家电研究院、TCL 空调、佛山照明、上海贝岭、元能芯、晶华智芯、其利天下、辰驹电子等机构与企业的技术专家，围绕端侧AI、智能控制、电机驱动、触控技术、电路保护等智能家电核心议题展开深度分享，直接解决了智能家电终端厂商研发方向模糊、技术选型无参考的痛点。

在端侧 AI 方向，专家结合空调、照明两大智能家电典型场景，拆解了从 “预设响应” 到 “认知创造” 的价值重构路径，分享了端侧AI重塑家电体验的落地方法论;

在半导体器件技术层面，高性能触控、大电流 LED 驱动、风扇电控增效、防爆压敏电阻应用等主题，覆盖了家电从感知、驱动到安全防护的全流程技术细节，为智能家电产品研发提供了可直接复用的实践案例。

演讲精彩瞬间（按演讲先后顺序）

△晶华智芯 李治宏 副总经理

《智能家电高性能触控技术解决方案》

△上海贝岭 罗小平 大家电市场经理

《上海贝岭全品类、大电流、高可靠LED驱动方案分享》

△其利天下 冯建武 研发技术总监

《算法增效：扇类电控系统的增效路径分析》

△元能芯 王磊 市场总监

《元能芯All-in-one：驱动具身智能灵巧手，让每一指更智慧》

△辰驹电子 肖小驹 总经理

《封装防爆压敏在电路中的全面分析和应用》

△Big-Bit平台 石轩 产研分析师

《端侧AI空调核心器件竞争格局与技术趋势》

△TCL空调 陈伟杰 智能技术开发部副部长

《TCL空调以AI技术重构智慧健康舒适家》

△佛山照明 丁文超 研究院副院长

《从“预设响应”到“认知创造”——AI驱动的照明产业价值重构》

△广东省智能家电研究院 胡海涛 首席专家

《端侧AI重塑智能家电：从“连接”到“智联”的广东机遇》

02

覆盖全品类方案

解决产品半导体器件选型难题

大会同步设置核心半导体器件与方案展示区，元能芯、上海贝岭、其利天下、晶华智芯、贵州云睿电子、虹茂半导体、虹美功率半导体、永源微电子、欧创芯半导体、艾德克斯电子、旭之源科技、辰驹电子、查奥微电子、杜因特半导体等产业链企业携多款产品集中亮相，展品覆盖MCU半导体器件、电机驱动芯片半导体器件、LED 驱动半导体器件、电源管理 IC半导体器件、SiC 功率器件半导体器件、铝电解电容器半导体器件、电路保护元件半导体器件等全品类器件，贯穿智能家电从感知控制、供电驱动到安全防护、测试验证的完整开发链路。

△企业展示区

现场企业均配备专业技术团队，参会的智能家电研发、采购人员可围绕产品参数、替代选型、样品验证、定制开发等问题直接沟通，大幅降低了智能家电产品方案筛选的时间成本，为终端企业 BOM优化、性能升级提供了丰富的选型资源。

03

精准智能家电供需对接

打通产业协作壁垒

供需对接是本次会议的核心环节之一。活动定向邀请数十家终端厂商的研发、采购负责人，与上游芯片、元器件及方案商开展面对面交流，围绕器件选型、参数定制、交付保障、技术支持等议题深度沟通，结合空调、照明、电机驱动等具体应用场景探讨合作可能。

不同于传统智能家电展会的分散交流，本次智能家电对接通过前期智能家电需求收集、现场定向匹配，让终端快速找到适配的技术团队，也让上游智能家电企业直接听到终端的真实痛点，有效解决了上下游信息错位、对接效率低下的问题，为样品测试、方案验证、项目导入等后续合作奠定了基础。

△供需交流现场盛况

04

输出智能家电趋势研判

提供决策参考依据

研讨会期间，Big-Bit 产业研究室发布《端侧 AI 空调核心器件竞争格局与技术趋势》报告，从端侧 AI 应用进展切入，系统分析了主控、感知、电源、驱动等核心器件的技术迭代方向与市场竞争格局。

这份基于家电产业链调研的研究内容，跳出了单一智能家电产品与技术的局限，为企业判断未来市场走向、规划技术路线、制定家电产品策略提供了数据支撑与参考依据，解决了家电企业战略决策缺乏行业数据支撑的问题。

为了增强家电会议参会体验，本次家电研讨会还设置了展台寻宝、千元红包雨及多轮幸运抽奖等互动环节。

从家电会议开始前的展台寻宝，到家电论坛期间的红包雨、三等奖及一二等奖抽奖，丰富的互动形式为紧凑的技术议程增添了轻松氛围。

△抽奖互动环节

现场研发工程师、产品经理、采购及企业管理代表积极参与，在技术交流之外，也进一步拉近了与会者之间的距离。

随着本次研讨会落幕，智能家电产业的技术升级与产业协作也迎来新的起点。

Big-Bit 商务网将继续聚焦半导体与家电产业需求，持续搭建专业高效的交流平台，推动上下游资源精准对接，助力智能家电与智能家居产业持续升级。

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审核编辑 黄宇