• 瑞萨FPB-RA0E2开发板的批量加载例程

    科创之家科创之家 2026-01-30

    转自RA生态工作室 瑞萨“RA MCU众测宝典”环境搭建专题再添实用干货!上一篇我们搞定了【FPB-RA0E2】开发板的基础环境配置,这次将解锁“批量加载官方例程”技能。 开启宝典 NO.1下载例程 01启动项目导入向导 打开e²studio。在左侧的“项目资源管理器”窗口中,由于当前工作空间是空的,系统会提示您添加一个项目...

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  • Enclustra整合AMD Versal™实现突破性人工智能与边缘计算

    科创之家科创之家 2026-01-30

    Enclustra欣然宣布即将推出基于尖端AMD Versal自适应SoC架构的系统级模块,进一步拓展我们高性能嵌入式平台产品线。该系列模块融合了强大的AI引擎、可编程逻辑(FPGA架构)、高性能Arm处理器及先进硬件IP(含高速存储器、I/O接口和NoC互联技术),在紧凑形态下实现无与伦比的AI、DSP与异构加速性能。 无论您在边缘计算、实时传感器处理...

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  • 工业级MCU雅特力AT32F455RCT7核心技术解析

    科创之家科创之家 2026-01-29

    雅特力科技AT32F455RCT7作为AT32F455系列主流型号,基于ARM® Cortex®-M4F内核,以192MHz高主频结合浮点运算单元(FPU)及DSP指令集,为工业自动化、智能电机控制及物联网终端设备提供强劲的算力基础。其256KB Flash与108KB SRAM(96KB主SRAM+12KB额外RAM)的存储配置,在保障程序运行效率的同时...

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  • RFID赋能汽车焊接:从车身身份识别到全流程数据化管控的工艺革新

    科创之家科创之家 2026-01-28

    上期文章讲述了汽车冲压工艺中RFID技术的应用,本期主要聚焦汽车焊接环节。焊接是车身制造的核心工序,将冲压成型的各个车身部件进行高精度焊接,形成完整的车身骨架。焊接的车身部件数量多,工艺复杂且对精度要求极高。通过在车身部件植入RFID标签,利用RFID技术实现对每个零部件的精准身份识别,为提升车身焊接的自动化与多车型柔性化生产提供了技术支撑。 一、焊接...

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  • 应用案例丨一根 "Pin" 针都不放过,光子精密3D工业相机实现3C/汽车/半导体连接器高效质检

    科创之家科创之家 2026-01-28

    PIN针(连接器针脚)检测旨在确保每个金属针脚的位置、尺寸和形态符合精密要求。 但,为什么PIN针检测总是“差点意思”? 1 精度不够 针脚精度要求高,传统2D视觉或人工难以稳定捕捉细微偏差。 2 反光干扰 pin针金属表面强反光,成像过曝或噪点多,数据可信度低。 3 效率低下 密集针脚需逐个测量,节拍慢,无法匹配高速产线。 4 漏检频发 传...

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  • 激光焊接机在焊接高低压断路器的工艺流程

    科创之家科创之家 2026-01-27

    激光焊接作为一种先进的连接技术,在现代高低压断路器的生产中扮演着至关重要的角色。激光焊接机高精度、高效率及优良的焊接质量,特别适用于对电气性能、机械强度及外观有严格要求的断路器关键部件制造。下面来看看激光焊接机在焊接高低压断路器的工艺流程。 激光焊接机在焊接高低压断路器的工艺流程: 1.在焊接工艺流程开始前,充分的准备工作是基础。待焊工件,通...

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  • 一种采用UC3844控制器的多路输出双管正激开关电源设计

    科创之家科创之家 2026-01-26

    引言 在中等容量的开关电源中,双管正激变换器有比较明显的优势,它克服了单管正激变换器开关管电压应力过高的缺点,而且不需要特殊变压器磁复位电路。更重要的是,与全桥变换器和半桥变换器相比,其在结构上有抗桥臂直通的优点,因此已成为应用最为普遍的电路拓扑结构。本文设计了一种采用UC3844控制器的多路输出双管正激开关电源。UC3844是一种电流调制的PWM控制...

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  • 基本半导体SST固态变压器SiC模块电力电子积木PEBB方案在变压器断供危机下的技术商业双重价值

    科创之家科创之家 2026-01-26

    基本半导体SST固态变压器SiC模块电力电子积木PEBB方案在变压器断供危机下的技术商业双重价值 BASiC Semiconductor基本半导体一级代理商倾佳电子(Changer Tech)是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分销商。主要服务于中国工业电源、电力电子设备和新能源汽车产业链。倾佳电子聚焦于新能源、交通电动化和数字化转型三大方向,代...

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  • 西门子EDA Tessent UltraSight-V助力RISC-V处理器开发

    科创之家科创之家 2026-01-25

    随着多核片上系统 (SoC) 的复杂性不断增加,SoC 调试变得越来越具有挑战性。这些系统的软件调试和优化工作正在不断升级,从而增加了开发时间、工作量和成本。现在迫切需要更高效、更具可扩展性的调试方法来帮助工程师快速发现并解决硬件和实时软件问题。 Tessent UltraSight-V 是用于 RISC-V 调试和跟踪的完整端到端解决方案,其设计符合...

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  • 打破国外垄断:微米级精密划片机撑起半导体后道封装“国产化脊梁”

    科创之家科创之家 2026-01-24

    在半导体产业链后道封装环节,微米级精密划片机是贯穿始终的核心装备,其精度与稳定性直接决定芯片良率、尺寸一致性及终端产品可靠性。长期以来,这一高端设备领域被日本DISCO、东京精密等国际巨头牢牢垄断,全球市场份额占比超70%,形成了高壁垒的技术与市场格局,成为制约我国半导体产业链自主可控的关键瓶颈。如今,以博捷芯为代表的本土企业实现技术突破,国产微米级精密划片...

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