本次将为您介绍即将开始量产的新产品—负载开关IC“XC8115 / XC8116”。 XC8115/XC8116:6V 1A超低功耗负载开关IC XC8115 / XC8116是一款支持1.1V~6.0V输入电压、1A输出电流,并实现了0.0µA静态电流/0.0µA待机电流的超低功耗的负载开关IC。 此外,还支持通过外接电容调节软启动时间,可有...
查看摄像头录像回放时,你是不是也遇到过这样的困扰:为了找到某段关键画面,不断手动切换播放速度,4倍速快进时画面一闪而过,切回正常速度时却已经错过了重要内容? 这意味着用户虽然有云存储回放能力,却没有一个省心的方式快速定位关键片段。 而On-App AI的机会就在这里:让App不只是播放录像,而是能自动识别画面变化,智能调节播放速度,帮用户“跳过无聊、聚...
去年去一个110kV变电站做售后,遇到一件挺触动我的事。老师傅老张,干倒闸操作快30年了。那天要执行一条10kV母线的倒闸任务,总共12步操作。他拿着操作票,一项一项核对、复诵、操作、打勾。旁边新来的小徒弟看得直打哈欠。整套流程走完,花了将近40分钟。 老张擦了把汗,跟我说了一句话:"我这个年纪了,眼睛花了,字也看不清,操作票上那几个字,真怕看错了。"...
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)随着汽车产业全面拥抱电动化与智能化,电子系统已从执行辅助功能,跃升为整车动力输出与安全控制的核心。在汽车迈向800V 高压平台、碳化硅(SiC)等宽禁带 半导体器件加速普及、L3及以上 自动驾驶落地的关键阶段,系统设计复杂度呈指数级提升。如何确保电子电气系统在失效时仍能保障驾乘人员安全,成为行业必须回答的严峻课题。功能安全,正是...
Foundation IP(基础IP,简称FIP)是SoC设计的核心基石,涵盖标准单元、存储器( SRAM 编译器, GRAM、TCAM、eFuse 等)、IO 库等类型,直接决定芯片的性能上限、能效水平与量产良率。华大九天将FIP确立为Foundry业务的关键支柱,依托深厚的EDA技术积淀与完整的产品布局,打造了覆盖0.18μm至7nm全工艺节点的FIP...
本文从技术层面,全面解析出口阿尔及利亚350KVA三相智能干式稳压器的核心技术架构、参数设计逻辑、干式结构技术优势,以及其与机密激光设备的配套适配原理,为海外技术对接、设备选型及运维提供专业技术参考,同时结合阿尔及利亚电网工况,说明产品技术适配性。 一、产品核心技术架构与工作原理 本品采用“三相独立检测-智能协同调节-多重抗干扰防护”的核心技术架构...
ROSOrin Pro是幻尔融合OpenClaw智能体锻造的AI大模型复合机器人。它基于ROS2架构开发,深度融合OpenClaw智能体与多模态AI大模型,在紧凑机身内实现了“感知→记忆→思考→执行→跨端协同”的全链路闭环。它将三维空间操作、全栈ROS2能力与前沿AI技术集于一身,为开发者打造从入门到高阶的全能开发平台。 一、 双脑架构设计驱动的多模态智...
近日,由东莞市人民政府主办的“国家人工智能应用中试基地应用对接大会”在东莞隆重召开。软通动力及其子公司鸿湖万联作为开源鸿蒙生态核心企业受邀出席,深度参与开源鸿蒙五大联合实验室筹备建、昇腾生态适配中心签约等多个重要环节,标志着软通动力在开源鸿蒙、昇腾生态建设和深化行业融合的进程中再跃升一个关键性的新阶段,为东莞市乃至全国打造“人工智能+”的战略目标注入坚实的...
1 引言 化学机械抛光(CMP)是半导体晶圆制程中核心平坦化工艺,抛光前后晶圆表面微观粗糙度直接影响后续光刻、镀膜等工序良率,是管控制程精度的关键指标。传统接触式测量易损伤晶圆表层微观结构,检测效率偏低,难以适配晶圆量产及精密制程的批量检测需求。白光干涉三维测量技术凭借非接触、纳米级分辨率、大面积快速成像的核心优势,可精准捕捉CMP抛光前后晶圆表面微观...
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)近年来,具身智能赛道备受资本市场关注。人形机器人场景应用联盟统计数据显示,2024年全球人形机器人领域融资事件约67起;到了2025年该领域的融资超过215起,融资总额超578亿元人民币。可见,市场热度正在呈指数级攀升,具身智能资本竞相追逐的下一个万亿级风口。 电子发烧友网统计了4月的具身智能领域融资事件,共计44起,涉及...