5月24日讯，据报道，台积电执行副总裁黄远国昨日在2024年台积电技术论坛上宣布，该公司计划于今年新建七座工厂，并提升3纳米制程产能至去年的四倍。此外，台积电今年计划在全球范围内建设五座芯片制造厂以及两座先进封装厂。
据了解，位于台湾新竹的Fab 20和高雄的F22晶圆厂均正在进行2纳米制程的设备安装工作，预计2025年投入量产。同时，台积电还确定了欧洲子公司ESMC位于德国德累斯顿的首座晶圆厂将于今年第四季度破土动工，预计2027年正式投产。
此外，台积电还计划在台湾中部和嘉义各建一座先进封装工厂，其中前者预计2025年实现CoWoS量产，后者则将于2026年实现CoWoS和SoIC双项技术量产。
黄远国表示，尽管台积电今年的3纳米产能将比去年增长300%，但仍然无法完全满足客户需求。值得注意的是，台积电在2020年至2024年间的先进制程产能复合年增长率预计将达约25%。
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