高通在2024年世界嵌入式展览会上发布突破性Wi-Fi技术

飞象网讯（悻�n/文）在世界嵌入式展览会（Embedded World Exhibition & Conference）上，高通技术公司展示了其在嵌入式和物联网生态系统中的重要地位，以及通过创新加速行业发展的决心。该公司在展会上推出了一系列新产品和解决方案，旨在赋能嵌入式生态系统客户，以满足不断增长的物联网需求。

其中，引人注目的产品之一是高通®QCC730 Wi-Fi解决方案。这一颠覆性的超低功耗Wi-Fi系统可为电池供电的工业、商业和消费级应用提供高效连接，功耗相比前代产品降低了88%。QCC730的泛用性使其成为开发者灵活设计的首选，还可作为蓝牙®物联网应用的高性能替代方案，实现易于开发和云端直连。QCC730将与开源IDE和SDK互补，支持云连接分流，以易于开发。其泛用性甚至可支持开发者将QCC730作为蓝牙®物联网应用的高性能替代方案，实现灵活设计和云端直连。高通技术公司还提供一系列物联网连接产品，包括三核超低功耗蓝牙®（Bluetooth Low Energy） SoC QCC711以及支持Thread、Zigbee、Wi-Fi和蓝牙的一体化解决方案QCC740。

高通技术公司连接、宽带和网络业务（CBN）集团总经理Rahul Patel表示：“作为高性能、低时延无线连接解决方案的补充，高通QCC730 SoC是一款业界领先的超低功耗Wi-Fi解决方案，可为由电池供电的物联网平台提供Wi-Fi连接。QCC730为设备带来TCP/IP网络功能，同时满足其对外形尺寸和完全无线化的要求，并保持与云平台的连接。新产品连同我们的物联网连接组合，让高通技术公司处于下一代由电池供电的智能家居、医疗、游戏和其他消费电子终端的中心，这足以反映我们利用数十年的研发经验开拓新的用户消费体验的承诺。”

另一项重要发布是第二代高通机器人RB3平台，专为物联网和嵌入式应用设计。该平台采用高通®QCS6490处理器，提升了终端侧AI处理能力，支持高性能处理和多种连接技术。这将在各种产品中发挥作用，包括机器人、无人机、工业设备、摄像头和智能显示屏等。

在高通AI Hub中提供对第二代RB3平台的支持，为开发者提供持续更新的预优化AI模型库，以提升终端侧AI性能和能效。同时，高通Linux®软件包为开发者提供了统一的Linux发行版本，支持多种处理器内核，从而简化应用开发和集成。

除了产品发布，高通技术公司还宣布将推出工业级平台，重点满足工业应用的功能安全和环境需求。这一解决方案将在2024年6月面市，配备高性能CPU、GPU和终端侧AI功能，以满足工业环境的部署需求。

高通技术公司高级副总裁兼工业与嵌入式物联网业务总经理Jeff Torrance表示：“我们很高兴推出这些创新解决方案，旨在满足不断增长的物联网市场需求。通过持续创新和与生态系统合作伙伴的紧密合作，我们致力于为客户带来更多令人兴奋的产品和体验。”

高通技术公司在世界嵌入式展览会上的展示，凸显了其在物联网领域的领先地位和不断创新的承诺，为推动数字化转型提供了有力支持。