时擎科技受邀出席2026无锡IC设计协同创新论坛并发表主题演讲

5月28日，在CSPT × iTGV 2026生态展期间，由未来半导体、芯师爷、芯声联合主办的“AI破局·芯生态——2026无锡IC设计协同创新论坛”如期顺利举行。时擎科技SOC研发高级经理倪潇飞受邀出席，阐述了《AI for Chip初探》的前沿实践。

在边端智能交互与信号处理芯片领域，时擎科技依托自研TimesFormer DSA架构与RISC-V处理器IP，打造了高能效比的芯片产品矩阵。如今，我们正将这股创新力延伸至芯片设计流程本身——用AI辅助芯片设计。

倪潇飞指出，AI正推动芯片设计从人工经验驱动，转向数据驱动的自动化，大幅提升效率、降低成本、缩短上市周期。行业正从“LLM辅助工具”迈向 “Agent自主执行”阶段。2025年末至2026年初，开源Agent框架（如OpenClaw）兴起，Agent具备感知、决策、执行三大能力，成为真正的“自动化劳动力”。

使用AI Agent在不到1天内，完成了开源C906 MiniSoc项目的复现、添加UART IP、跑通回归测试，并将代码覆盖率提升至99%。这一工作量相当于高级工程师5-7天，而Token成本不足200元人民币——效率提升超过5倍。

当前AI for Chip仍面临诸多难题：芯片设计复杂度高、HDL训练数据稀缺（不足0.1%）、单一模型难以覆盖全流程。同时，数据安全、IP泄露、地缘政治风险也需警惕。但行业共识认为，AI for Chip是大势所趋，存在1-3年的战略窗口期。未来需要在真实项目规模中验证泛化能力，并探索IP开发、综合、DFT等更多场景。

倪潇飞强调，人工智能技术的发展正深刻变革着芯片设计领域，虽面临项目泛化、训练资源短缺等挑战，但前景广阔，时擎科技将持续探索AI赋能芯片设计，推出更具竞争力的端侧智能芯片与一站式解决方案，与伙伴们共创智能未来。

时擎科技成立于2018年，是一家专业的边端智能交互、信号处理及推理芯片提供商，是国家级专精特新小巨人企业，致力于在万物智联的AIoT时代，通过架构创新和定制化ASIC设计，为广泛的端侧推理和计算场景提供涵盖芯片产品、模型算法、系统应用在内的完整解决方案。