随着生成式 AI浪潮席卷全球,企业级数据 中心市场迎来需求爆发,PC及消费类市场表现相对平淡。根据CFM闪存市场数据,2025年全球S SD主控市场共出货约4.012亿颗,其中,企业级SSD主控出货量约6300万颗,占比约16%。中国作为全球第二大企业级SSD市场,当前主要市场份额仍被国际厂商所占据,国产化需求日益强烈。
近日,在CFMS Memory大会上,来自平头哥 半导体产品总监周冠锋带来了“做智能化时代更好的存储底座”为题进行主旨演讲,重点介绍了企业级SSD主控芯片镇岳510的最新生态建设和商业化进展,阐述了镇岳510通过架构和 算法创新提升存力。
AI加速商业化引爆存储需求,QLC成为AI存储新趋势
在AI从训练转向推理的关键节点,AI加速商业化引爆存储需求。周冠锋表示,在当下AI算力稀缺的时候,客户可以通过使用高性能、低成本的SSD来赋能AI推理能力得到大幅度提升。用了KV Cache以后,AI推理的能力可以提升100倍。
AI浪潮下,存储的价值正在提升,存储是AI胜负的关键手。一个行业要持续健康发展,我逐渐看到AI产业一起赚钱的路线图。2026年, 英伟达 黄仁勋表示未来的数据中心不再是存储文件的仓库,而是生产Token(AI生成的基本单位)的制造工厂。全球已经创造出100万种Agent,运行Agent,生成出易于获得的Token。KV Cache是AI推理市场最为关键的技术之一,这对底层的架构有更加严苛的需求。
在基于Transformer架构的大模型自回归生成过程中,每生成一个新的Token,都需要访问之前所有Token的Key和Value向量。如果不使用缓存,历史Token的KV矩阵需要在每次推理时重复计算,导致计算复杂度高达O(N²)。KV Cache通过将已计算的KV状态缓存起来供后续步骤复用,将计算复杂度降低到O(N),从而避免了巨大的冗余计算。
Trendforce统计显示,现在每年云端存储数据发生重大变化,由AI生成的温热数据存储量占比快速提升,2025年,新增云端存储数据中AI数据占比达到25%,而且比例还在快速增加。在AI产生25%的数据中,温数据和热数据占比超过90%,超过一半都是热数据。
当AI从训练转向推理过程中,数据来源发生变化,数据访问的范式发生变化,作为服务于数据的存储系统一定要进行AI存储三个维度再平衡,包括所使用的存储介质。再平衡的结果是,最适合的存储介质是QLC SSD,是AI推理时代的主流存储介质。
QLC SSD具备三大优势:一、高密度,使用QLC SSD,在一个数据中心2U的服务器节点实现超过PB级的容量,标志着企业级存储架构正在经历一场深刻的变革。这一技术突破不仅是硬件参数的提升,更意味着数据中心在空间、能效、成本以及AI基础设施演进等多个维度迎来了质的飞跃。
二、高读性能,三是低功耗和出色的能效比,一个QLC SSD可以达到百万级POS,是HDD的千倍以上,可以达到高能效比,使用QLC SSD可以在更小的机架空间(如2U机箱)内提供PB级的存储容量,大幅节省了宝贵的机房空间。同时,更少的硬盘数量也意味着更低的整体功耗和散热需求,从而显著提升了数据中心的能效比,降低了长期的运营与电力成本。
QLC SSD的短板在于写入性能较差和耐用性较低,使用寿命4000多次,寿命只是现有TLC的一半;此外性能更加不可预测,GC触发时间不可控制,I/O性能抖动,抖动幅度大于TLC,这些缺陷必须通过其他技术进行弥补。
ZNS+QLC联合设计释放价值,镇岳510主控芯片为AI负载优化赋能
ZNS技术,ZNS(Zoned Namesp aces,分区命名空间)是一种现代存储技术,主要应用于企业级固态硬盘(SSD)。它通过将存储空间的控制权从硬盘内部上移至主机系统,从根本上改变了数据写入的方式,旨在解决传统SSD的性能与寿命瓶颈。
ZNS+QLC联合设计具备三大优点:一、性能,降低写方案,显著提高顺序写入性能;二、寿命,减少垃圾回收,提高磨损均衡效率,降低SSD磨损;三、成本,大幅减少OP空间,释放28%的NAND空间,降低 DRAM容量。
平头哥推出高性能企业级SSD主控芯片镇岳510,单盘可以支持128T容量,广适配,全面支持 DDR4/DDR5,支持QLC/TLC NAND,在4KB IU配置下即可支持32TB以上的存储容量,轻松应对AI训练、分布式存储、在线交易等场景下日益增长的数据量挑战。
镇岳510支持PCIe 5.0 接口,IO处理能力高达3400K IOPS,数据带宽可达1 4GB/s。通过软硬件深度融合的架构创新,其读写时延低至4μs,比业界主流水平降低30%以上;该芯片在阿里云EBS的读写混合场景下,时延压缩甚至可达92%。这相当于在同等资源条件下,帮助阿里云EBS客户承载更多访问量,间接实现降本增效。
镇岳510原生支持ZNS(Zoned Namespaces)协议,能够将盘内FTL层上移至存储系统,有效消除“SSD接口税”。该芯片2023年量产,2024年导入,到目前与阿里云多部门合作,在阿里EBS、CPFS、对象存储等领域合作,上线超过一年。
据悉,继去年忆恒创源基于镇岳510打造了业界首款具有100万IOPS 4K随机写性能的PBlaze7 7A40系列企业级SSD后,得瑞领新也依托镇岳510开发了其首款支持PCIe5.0接口的高性能NVMe SSD——D8000系列。借助镇岳510带来的提升,D8000系列产品性能功耗比较得瑞的上一代产品(PCIe4.0)提升70%以上,可满足AI训练、实时数据分析等需求。同时,镇岳510还正在与佰维存储展开系列合作,相关产品也将不日面世。
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