大为创芯进军AI眼镜存储，端侧AI存储全面布局

当前大模型应用持续渗透，AI 产业正迎来一轮关键的架构迁移，AI 存储正从以云端集中处理为主，逐步向终端与边缘侧下沉延伸。这一趋势让端侧存储从传统的数据载体，升级为支撑本地AI推理、实时数据处理的核心基础设施，为存储产业打开了全新的产业增量与技术创新空间。大为创芯在边缘AI、嵌入式存储领域深耕多年，积累深厚。在近日举行的CFM|MemoryS2026闪存峰会期间，大为创芯带来重磅新品发布，同时该公司产品总监姚池详解端侧AI存储的技术与趋势，以及公司针对端侧AI存储的产品布局。

图：大为创芯产品总监姚池

最新发布eMMC Slim产品，进军AI眼镜市场

近年来AI设备朝着小型化、轻量化、低功耗方向快速迭代，尤其是AI眼镜、智能穿戴、微型工控等终端，对存储的体积、厚度、集成度提出了极致要求。此次闪存峰会现场，大为创芯发布eMMC Slim系列产品，正是顺应这一市场趋势的代表之作。

据介绍，eMMC Slim在封装尺寸上实现了重大突破，把eMMC封装进一步压缩到7.5mm x 13mm，厚度仅0.8mm。相较传统的eMMC（11.5mm x 13mm，厚度1mm），在尺寸和厚度方面均有显著优化。极致小型化封装，在保持高性能与可靠性的前提下大幅缩小物理尺寸，有效解决设备内部空间受限难题。eMMC Slim具有低功耗与高稳定性，满足AI终端长时间待机、实时运算的使用场景。宽温、高读写耐久，适配多场景工业与消费级应用。

同时，新的eMMC封装对接UFS 5.0，符合JEDEC协议（JESD21-C），成功实现了从eMMC5.1到UFS 5.0的无缝衔接。这一特性使得eMMC Slim不仅能满足当前设备对存储性能的需求，还为未来面向UFS协议的升级打下了坚实基础，确保了产品在技术迭代过程中的延续性和前瞻性。

大为创芯产品总监姚池表示，这款产品核心瞄准AI眼镜、AR/VR、便携式智能终端等市场，同时也面向小型化IoT、轻薄化工控设备全面开放，是我们针对边缘AI小型化的关键布局。

当前AI眼镜除了小型化eMMC之外，ePOP存储也是热门品类。ePOP作为闪存与内存一体化的高密度封装产品，能够进一步节省PCB面积、简化设计、降低功耗，非常契合AI眼镜、微型模组等对空间“寸土寸金”的产品形态。

姚池进一步表示，针对更极致集成的封装要求的ePOP产品我们已有明确规划和技术预研。目前我们正与主流平台厂商进行联合开发，后续将根据市场节奏逐步推出样品并实现量产，为客户提供一站式小型化存储解决方案。

端侧AI设备存储，大为创芯全面出击

端侧AI设备对存储的需求呈现分层化、场景化、专业化特征，整体要求体现在低时延、高带宽、高可靠、小体积、长寿命、宽温稳定，同时要兼顾算力匹配与成本控制。

具体来说，第一类是边缘计算盒子、智能体工作站、小型服务器等中大型边缘设备，需要支撑大模型本地运行，对存储的容量、带宽、速度要求高，对应大容量、高性能的UFS、工业级eMMC、DDR5/LPDDR5等产品；

第二类是边缘网关、工业控制、通信终端等中型设备，强调稳定、可靠、全天候运行，以高耐久宽温eMMC、DDR4/LPDDR4X为核心；

第三类是AI眼镜、可穿戴、微型传感器等小型终端，核心诉求是极致小型化、低功耗，对应我们的eMMC Slim、ePOP等微型化封装产品。

姚池表示，大为创芯在嵌入式存储领域布局完整，目前已形成覆盖eMMC、UFS、DDR/LPDDR全系列的产品矩阵，未来会陆续推出工规、车规等级产品，能够为从微型穿戴到边缘工作站的全场景端侧AI设备，提供一站式、定制化存储方案，真正做到“一款设备、一套最优匹配”。

高性能存储技术布局

高性能存储是大为创芯中长期核心战略方向，公司围绕高端嵌入式、企业级、AI端侧三大方向持续投入，重点布局UFS、DDR5/LPDDR5、高速SSD等新一代产品。

在UFS方面，公司成立上海研发团队，吸收引进业内具备丰富专业经验的研发人员，专注UFS产品的研发与测试，公司现已初步完成高性能UFS方案的研发迭代，针对高端AI终端、车载、工业设备等高带宽场景打造专用产品，目前已进入送样测试与验证阶段，将快速推进量产落地。

在DDR5/LPDDR5方面，大为创芯已经积极规划、部署，会在年底前完成产品研发，并推向量产。

未来将持续提升高性能产品占比，推动公司从嵌入式存储供应商，向高端、高速、高可靠性的全场景存储方案商升级。

存储上行周期，打造韧性与持续创新

当前全球存储市场处于AI需求爆发、供需结构收紧的上行周期，叠加行业库存调整、产能管控，这一轮涨价周期具备较强的持续性。姚池表示，我们认同行业主流判断，即景气度有望延续较长一段时间，整体呈现“先高位运行、再逐步趋稳”的结构性行情，高端、高速、工业级、车规级产品将保持更强的价格韧性。

对大为创芯而言，机遇是行业上行带动整体市场盈利水平提升；AI与国产替代双轮驱动，高端存储需求快速增长；以及公司产品矩阵完善，能够充分受益于行业景气。挑战主要来自上游晶圆产能紧张、成本管控压力以及高端技术持续迭代的要求。

对此大为创芯制定了清晰的应对策略，锁定核心供应链资源，保障稳定交付；优化产品结构，加大高毛利、高端产品占比；强化研发与技术壁垒，提升产品竞争力；深耕头部客户，提升市场份额与抗周期能力。