45亿元估值，上海MEMS芯片公司瑶芯微IPO

科创之家 2026-04-04 共6838人围观

3月31日，瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司（下文简称“瑶芯微”）递交香港联交所IPO申请获受理，拟在港股主板上市。

瑶芯微成立于2019年8月，拥有功率半导体以及音频芯片两大产品线。功率半导体涵盖硅及碳化硅的全品类功率器件（SiC MOS、IGBT、SJ MOS以及中低压MOS），音频芯片则包括MEMS传感器、信号链芯片。

12亿片，MEMS麦克风芯片出货量中国第一，非IDM功率器件供应商中国第6，国内唯一的虚拟IDM模式功率器件&音频芯片的半导体公司，与国内最大MEMS芯片代工厂深度绑定

瑶芯微的音频芯片为MEMS传感器、音频信号链芯片，MEMS传感器主要是MEMS硅麦克风芯片。

值得注意的是，招股书披露，据CIC数据显示，按2024年出货量计算，在全球MEMS麦克风芯片设计公司中，瑶芯微的MEMS麦克风芯片出货量居中国第一、全球第三，出货量达12亿片，市场份额16.8%。

从招股书信息显示，2024年全球MEMS麦克风芯片出货量第一的企业为公司O，出货量约为20~25亿片，市场份额约31.7%，公司O推测为英飞凌——相关公司信息为编辑根据招股书信息推测，非招股书直接披露，可能存在错误，请谨慎阅读，下同。

公司P的MEMS麦克风芯片出货量位居全球第二，出货量约15~20亿片，市场份额约24.5%，公司P推测为楼氏电子——其消费类MEMS麦克风业务已出售给Syntiant公司，相关信息参看：10亿元卖掉全球第二大MEMS麦克风业务！全球MEMS格局巨变！

MEMS麦克风芯片出货量排名中，除TOP 2外，均为中国公司，公司Q出货量排名第4，出货量约7亿片，市场份额约9.4%，公司Q推测为瑞声科技；公司R排名第5，出货量约5亿片，市场份额约7.2%，公司R推测为歌尔股份。

因此，从瑶芯微招股书数据看，全球MEMS麦克风芯片TOP 5出货量市场份额高达89.6%，TOP 2 市占率搞到56.2%，市场集中度较高。其中，中国企业占比约33.4%。

功率器件方面，瑶芯微是中国主要功率器件供应商，按2024年收入计，排名21，功率器件收入约3亿元，市场份额0.3%。

在中国非IDM功率器件供应商中，瑶芯微则排名第6.

由此可见，功率器件市场主要供应商均采用IDM模式经营。

瑶芯微虽然不是传统意义上的IDM企业，但也并非完全的Fabless公司，招股书特别介绍到，瑶芯微是国内唯一的虚拟IDM模式功率器件&音频芯片的半导体公司。

在虚拟IDM模式中，瑶芯微专注于芯片及器件设计以及自主研发的工艺平台，将晶圆生产外包给晶圆厂，并将芯片封装测试外包给第三方封装测试供应商：

虚拟IDM模式融合了设计驱动的灵活性与对关键制造环节的适度掌控。在该模式下，企业通常以芯片设计为核心，同时保留特定专有工艺技术的控制权，与晶圆代工厂及封装测试服务提供商建立深度合作。不同于无晶圆厂模式对外部产能的被动依赖，虚拟IDM模式具备一定程度的工艺控制能力—例如可根据其专有工艺要求，指导晶圆代工厂进行针对性工艺优化。通过促进设计开发与工艺研发的协同互动，企业能够快速适应多元化的下游需求，提升产品定制能力与整体交付弹性。

虚拟IDM模式中，芯片设计公司需与晶圆厂进行深度绑定——一般通过股权投资进行。

招股书中，瑶芯微透露，其与芯联集成电路制造股份有限公司（下文简称“芯联集成”），建立了紧密合作关系——自2019年其双方就已建立合作关系，并于2025年1月与芯联集成签订战略合作协议，芯联集成通过旗下关联公司对瑶芯微进行少数股权投资，成为瑶芯微股东。

招股书介绍了芯联集成的市场地位：

据CIC的资料，芯联是全球领先的晶圆代工厂。就2024年收入而言，芯联位列全球专属晶圆代工厂前十强，并跻身中国第四大晶圆代工厂。在功率器件领域，芯联是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，其碳化硅MOSFET出货量长期稳居亚洲领先地位。在音频芯片领域，芯联于2024年全球MEMS麦克风制造商出货量排名中位列第二，更是中国唯一跻身全球前五位的MEMS代工厂。

相关资料显示，目前芯联集成式中国国内规模最大的MEMS芯片代工企业。

营收超5亿元，MEMS业务占比17.6%，超94%采购额给了芯联集成

主要财务数据方面，往绩记录期间（2023-2025年），瑶芯微收入分别为4.33亿元、3.83亿元、5.41亿元，年内亏损分别为1.51亿元、1.84亿元、2.07亿元，经调整净亏损（非国际财务报告准则计量）分别为0.84亿元、0.98亿元、1.28亿元。

招股书中，介绍瑶芯微净亏损原因为产品研发、产品组合构建及客户开拓：

于往绩记录期间，我们的淨亏损及经调整淨亏损主要归因于我们在战略上侧重于产品组合构建及客户开拓，而非短期盈利能力。我们认为，近期全球半导体行业的调整及本土化进程，为我们进入领先蓝筹客户的供应链、确立一级供应商地位并实现长期盈利能力提供了战略性窗口。此战略透过构建全面且具竞争力定价的产品组合来实施，从而有助于客户认证及实现无缝供应链整合。为构建全面的产品组合，我们在升级现有产品及开发新产品以供客户评估方面产生大量研发开支。截至2025年12月31日，我们拥有443个新产品开发项目。

分产品业务情况，目前，瑶芯微将旗下业务分为功率器件、音频芯片两大块，功率器件包括硅功率器件、碳化硅功率器件；音频芯片包括MEMS、信号链芯片。

往绩记录期间（2023-2025年），功率器件收入占比分别为88.7%、74%、83.6%，为瑶芯微最大营收业务。

在音频芯片业务中，MEMS芯片占据主要营收，往绩记录期间（2023-2025年），瑶芯微自MEMS芯片的营收为4845.4万元、9816.8万元、8723万元，占总营收的11.2%、25.6%、16.1%，平均占比为17.6%。

截至2025年12月31日，瑶芯微共有约1855款硅功率器件产品型号、266款碳化硅功率器件产品型号、76款MEMS产品型号及92款信号链芯片型号可供出售。

毛利及毛利率方面，往绩记录期间（2023-2025年），瑶芯微毛利分别为3677.8万元、1285万元、1427.1万元，毛利率分别为8.5%、3.4%及2.6%。其中，MEMS芯片产品毛利率分别为23.4%、24.1%、21.7%——MEMS芯片产品毛利率显著高于功率器件产品，且毛利情况较为稳定。

招股书中称，2023年至2024年毛利的下滑，主要由于硅功率器件定价下跌侵蚀其毛利率，以及瑶芯微在硅功率器件中毛利率较高的FRD产品销量减少。为应对毛利下降，瑶芯微扩大收入来源，增加FRD及IGBT等硅功率器件中较高利润率产品的销售，利用规模经济效应降低单位成本。

主要客户方面，瑶芯微客户主要集中于汽车、消费电子、可再生能源及工业应用领域。

在汽车行业，瑶芯微客户为领先汽车制造商及其一级供应商。在消费电子领域，瑶芯微客户主要为手机及家用电子产品制造商。在可再生能源与工业应用领域，瑶芯微客户主要为从事光伏与储能逆变器、高压直流充电桩以及AI数据中心供电的知名企业。

往绩记录期间（2023-2025年），瑶芯微来自前5大客户的收入分别占年度总收入的45.8%、42.2%、48.3%，其中，当年度最大客户分别占相关年度总收入的15.8%、11.6%、20.9%。

主要供应商方面，由于采用虚拟IDM模式经营，瑶芯微需要向外界采购晶圆及IC封装测试服务。

截止2025年12月31日，瑶芯微与4家晶圆厂、19家IC封装测试服务供应商建立合作关系。

往绩记录期间（2023-2025年），瑶芯微来自前5大供应商的采购额占比分别为99.7%、98.8%、98.4%。

其中，各年度中，来自最大供应商的采购额占各年度采购总额的94.9%、93.5%、92.9%——各年度最大供应商均为芯联集成。

从上文我们看到，芯联集成是瑶芯微在虚拟IDM模式下，深度绑定的晶圆公司。

6轮融资估值达45亿元，芯联集成、北汽、上汽、美的、中科创星等众多产业巨头&资本入股

招股书显示，自成立以来，瑶芯微完成了9轮次融资，其天使轮开始于2019年10月，最后一轮融资是2025年8月的D+轮融资，最后一轮融资后估值高达45亿元。

股东方面，芯联集成（上海芯联启辰）、上汽（河南尚颀）、北汽（华达创投）、美的（美的资本）以及中科创星等均在数轮融资中入股瑶芯微，其中，中科创星是瑶芯微天使轮投资者。

瑶芯微背后的投资机构还有：云泽资本、同创伟业、大美创投、朗玛峰创投、万向一二三、超兴创投、碧鸿投资、钰俊尚行创投、三花弘道、海旭创投等。

主要股权结构方面，睿氏芯持有瑶芯微49.78%股权——睿氏芯为公司员工持股平台，朗玛峰基金持有8.98%股权，同创伟业持有3.15%股权，中科创星投资持有9.08%股权。

郭亮良博士为瑶芯微主要控股股东，是瑶芯微创始人&CEO。

郭博士于2004年7月在西安理工大学获得工学学士学位（主修电子科学与技术），于2007年7月在西安电子科技大学获得工学硕士学位（主修微电子与固体电子学），于2024年6月在西安电子科技大学获得工学博士学位（主修微电子学与固体电子学）。

郭博士拥有近20年半导体行业全链条经验，曾任职于国内多家知名芯片制造公司，包括华虹半导体、中芯国际、芯联集成等，从技术研发到企业管理积淀深厚，主导公司战略佈局，带领团队在功率器件、信号链等核心领域实现突破，具备丰富的企业运营与行业资源整合能力，具体任职简历为：

自2007年4月至2008年9月，彼任职于华虹半导体有限公司（“华虹半导体”）的一家附属公司上海华虹NEC电子有限公司（“华虹NEC”）。自2008年10月至2018年6月，彼任职于中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）的一间附属公司中芯国际集成电路制造（上海）有限公司（“中芯国际上海”），负责建立先进的工艺平台，领导工艺研发。自2018年7月至2018年9月，彼任职于芯联集成电路制造股份有限公司（“芯联”）的一间附属公司绍兴中芯集成电路制造股份有限公司上海分公司（原中芯集成电路制造（绍兴）有限公司上海分公司），负责芯片（包括MEMS产品）先进结构设计及╱或制造工艺的研发。自2018年9月至2019年10月，彼任职于七色堇电子科技（上海）有限公司（“七色堇科技”）（一间主要从事芯片制造、测试与研发的公司）。彼曾担任七色堇科技的技术与营销副总经理。