满坤科技(301132):吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券审核问询函中有关财务事项的说明

原标题:满坤科技:关于吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券审核问询函中有关财务事项的说明

5.99%、7.23%、9.34%、10.20%。

报告期内，公司外销收入占营业收入的比例分别为14.06%、18.67%、17.59%及17.69%，产品主要出口地包括中国台湾、东南亚、日韩及欧美等地区。

报告期内，公司向前五大原材料供应商采购金额合计占当期原材料采购总额的比例分别为38.88%、42.17%、50.98%和56.44%。报告期内，公司存在新增前五大客户和前五大原材料供应商。

报告期内，公司原材料成本占比较高，直接材料的采购价格对主营业务成本存在显著影响。公司生产所需的主要原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片和金盐等，上述原材料价格受铜、黄金、石油等大宗商品的市场价格影响较大。报告期各期，成本构成中直接材料占比分别为 67.88%、67.12%、68.91%和69.07%，单位产量耗电量分别为49.47千瓦时/㎡、45.80千瓦时/㎡、57.78千瓦时/㎡和57.14千瓦时/㎡。

报告期各期末，公司应收账款持续增加，账面价值分别为34,327.19万元、39,441.39万元、47,492.09万元和56,983.13万元，坏账准备计提比例低于同行业公司均值。

截至2025年9月30日，公司交易性金融资产账面价值为19,949.30万元，为短期保本型理财产品。

请发行人补充说明：（1）结合公司各细分产品销售收入、产品价格、单位成本、产品定价模式、销量及毛利率变动、行业的供需状况、公司竞争优势等，量化说明公司报告期内各产品类别毛利率波动较大以及主营业务毛利率下降的原因及合理性，与同行业可比公司变动趋势是否一致，在国际铜价波动的背景下，公司与供应商的议价机制及价格传导能力，导致主营业务毛利率持续下滑的因素是否已经消除或减弱，发行人拟采取的应对措施。（2）结合新增三厂产能需要补充存货的具体情况，以及承兑汇票到期支付情况，说明公司2025年1-9月经营活动现金流量净额减少原因，并进一步说明存货的具体构成、库龄情况，以及存货跌价准备计提是否充分。（3）结合产品市场需求、收入结构、毛利率及期间费用等因素变动情况，量化说明报告期内增收不增利的原因及合理性。

（4）结合报告期各期产品产量、产品工艺、原材料价格、废料回收价格、产品废料率，以及主要销售客户等，说明其他业务收入占比和变动情况，与公司主营业务收入及成本是否匹配。（5）报告期内，外销主要出口地贸易政策变动情况等，对公司外销收入的影响。发行人外销收入对应的主要产品销量、销售价格、销售金额、境外主要客户基本情况、与境外主要客户相关协议或合同签署情况，境外客户回款是否异常，是否存在第三方回款的情形；企业海关出口数据、出口退税金额、物流运输记录、发货验收单据、出口信用保险数据、境外客户应收账款函证等，与境外销售收入是否相匹配。（6）报告期内前五大客户及供应商的基本情况、与发行人合作历史，前五大供应商的集中度较高的原因及合理性。报告期内前五大客户、供应商发生变化的原因及合理性。（7）结合公司原材料采购价格波动情况、生产工艺、产品结构，以及同行业可比公司情况，分析原材料、直接人工、电量及能源耗用与产品产量的匹配性，说明单位产量耗电量变化的原因，直接材料占比与原材料采购价格变动趋势是否一致，如否，请说明原因。（8）结合公司信用政策、账龄分布、下游主要客户经营情况，以及同行业可比公司上述情况，说明应收账款持续增加且账龄结构优于同行业公司的原因，应收账款周转率变动的原因，是否存在第三方回款，账龄计算是否准确、坏账准备计提是否充分。（9）结合相关财务报表科目的具体情况，说明发行人最近一期末是否持有金额较大的财务性投资（包括类金融业务），是否符合《证券期货法律适用意见第 18号》《监管规则适用指引—发行类第 7号》等的相关规定；自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司已实施或拟实施的财务性投资的具体情况，是否已从本次募集资金中扣除。

请发行人补充披露（1）（2）（3）（5）（8）涉及的相关风险。

请保荐人和会计师核查并发表明确意见。（审核问询函问题1）
(一) 结合公司各细分产品销售收入、产品价格、单位成本、产品定价模式、销量及毛利率变动、行业的供需状况、公司竞争优势等，量化说明公司报告期内各产品类别毛利率波动较大以及主营业务毛利率下降的原因及合理性，与同行业可比公司变动趋势是否一致，在国际铜价波动的背景下，公司与供应商的议价机制及价格传导能力，导致主营业务毛利率持续下滑的因素是否已经消除或减弱，发行人拟采取的应对措施
1. 结合公司各细分产品销售收入、产品价格、单位成本、产品定价模式、销量及毛利率变动、行业的供需状况、公司竞争优势等，量化说明公司报告期内各产品类别毛利率波动较大以及主营业务毛利率下降的原因及合理性 (1) 行业的供需状况、公司竞争优势
1) 行业的供需状况
① 需求端：PCB市场空间广阔，新兴领域需求推动行业持续增长
PCB广泛应用于汽车电子、消费电子、通信电子、计算机、工控医疗、航空航天等领域，是现代电子产品中不可或缺的电子元器件。根据Prismark数据，2025年全球PCB产业产值为851.52亿美元，同比增长15.80%。在智能化、低碳化趋势推动下，人工智能、新能源汽车、5G/6G通信、物联网及智能终端等下游应用将持续扩张，带动PCB需求稳步增长。Prismark预计，2030年全球PCB产值将达1,233.48亿美元，2025年至2030年复合年增长率约为7.7%。

2014-2030年全球PCB产值及增长率（亿美元）

数据来源：Prismark
根据Prismark数据，2025年中国大陆PCB产业产值为489.69亿美元，占全球市场的57.51%。2025年至2030年，中国大陆PCB市场年均复合增长率将达7.0%，产业前景广阔。

2014-2030年中国大陆PCB产值及增长率（亿美元）

数据来源：Prismark
PCB行业具备广阔的市场成长空间，当前行业景气度呈现显著的结构性特征。

从下游需求端看，消费电子、汽车电子、工业控制、通信电子等核心应用领域景气度分化明显，其中家用电器、LED灯板、传统路由器等传统应用领域需求延续相对平缓增长的态势，对行业增长的拉动作用有限。行业核心增长驱动力正逐步向AI算力基础设施、新能源汽车、高速通信等高景气赛道切换，高端产品（高多层板、高阶 HDI、封装基板等）需求爆发式增长带动行业产品结构持续优化。

PCB行业已逐步迈入结构性上行周期，头部企业凭借技术与产能优势有望充分受益于行业景气度上行红利。

② 供给端：中低端产能市场竞争加剧，高端产能布局加速
近年来凭借中国大陆、中国台湾及东南亚在劳动力、资源、政策及产业集聚等方面的综合优势，全球电子制造业产能持续向亚洲地区转移，形成了以中国大陆、中国台湾、东南亚等地为制造中心的产业格局。2006年，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产地区，产量与产值均居世界首位。此后，亚洲地区在全球PCB市场的主导地位进一步巩固，自2013年以来，亚洲PCB产量占全球比重已超过90%，中国自2016年起全球产量占比超过50%，并持续保持领先。

PCB行业内部呈现明显结构性分化，中低端PCB领域因准入门槛低、技术迭代缓慢，叠加前期产能扩充较多，市场竞争日趋激烈。与此同时，同行业企业密集推进PCB扩产布局，重点聚焦高阶HDI板、高多层板、高精密PCB等高端产能，在中国及东南亚地区加速扩建生产基地。当前PCB行业增长核心驱动已从传统消费电子、通信电子，转向AI服务器电源、汽车电子、高速通信等场景，高端产品占比持续提升，带动行业整体盈利能力与估值中枢上移，具备核心技术壁垒与前瞻产能布局的龙头企业，将持续受益于行业结构性红利。

2) 公司竞争优势
① 技术研发优势
公司是高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位。公司经过多年的自主研发和实践积累，在产品流程设计、生产流程管理、工艺技术改进、新产品研发等方面积累了丰富的经验。公司能够对客户需求进行快速、优质的响应，提供针对性的配方调整和定制化的解决方案，并为客户提供具有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。报告期内，公司研发投入占当期营业收入的比例分别为4.19%、4.24%和3.84%。截至2025年12月31日，公司及其控股子公司共取得了166项专利，其中发明专利28项，实用新型专利136项，外观设计专利2项。

公司始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，专注于细分领域的技术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术，涉及高密度互连板（HDI）、高多层板、高频高速板等产品及其先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术。公司自主研发的“耐高温高压树脂油墨印制电路板”“320IR环保型影像显示印制光电路板”“C55-33452B高频控制传感器印制电路板”“097EQ智能车载印制电路板”“319XQ汽车变速箱控制系统 HSP工艺印制电路板”“047IE平面式UPS变压器印制电路板”等6款产品被江西省工业和信息化厅认定为达到同类产品“国际先进”水平，另有十余款产品被认定达到同类产品“国内领先”水平或“国内先进”水平。

② 客户资源优势
公司实行多行业布局的市场战略，在汽车电子、通信电子、消费电子、工控安防等领域具备丰富的行业经验，积累了一批行业地位领先、市场影响力强、资质信誉和社会形象优秀的知名客户。公司与海康威视（002415.SZ）、德赛西威（002920.SZ）、普联技术、视源股份（002841.SZ）、台达电子（2308.TW）、群创光电（3481.TW）、捷温电子（THRM）、航盛电子、格力电器（000651.SZ）、洲明科技（300232.SZ）、强力巨彩、江苏天宝、京东方（000725.SZ）、马瑞利（Marelli）等众多优质客户保持长期稳定的合作关系。同时，公司高度重视下游领域涌现的新机遇，在稳定传统优势领域的基础上，积极布局AI服务器、机器人、新能源汽车以及各种AI加持的智能终端与智能装备，进行富有成效的接触、试样、试产及联合研发等，以赢得潜在客户的信任。凭借公司深厚的研发实力、优秀的生产制造优势和卓越的品质保障能力，公司得以深耕头部客户，参与大客户新产品预研，突破超高多层板、高阶HDI新技术，为公司业绩高速增长提供新的动力源泉。

③ 生产管理优势
PCB下游用户通常要求PCB具备高可靠性、使用寿命长和可追溯性强等特点，对PCB生产商的工艺和材料等要求较高。公司建立了完善的质量控制体系，确保为客户提供高品质的PCB产品。印制电路板生产涉及内层、压合、钻孔、电镀、干膜、绿油、文字、表面处理、外形、电测、终检、包装等十几道工序，具有技术复杂、生产流程长、制造工序多的特点，且下游市场对PCB产品的精密度、可靠度、先进性等要求日益提高，对PCB制造企业的生产管理和质量控制能力有着较高的要求。PCB产品高度定制化的特征客观上要求企业具备高效、快速反应和实现柔性化生产的能力。

公司秉承“品质第一、服务优良、持续改进、追求卓越”的品质方针，通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、QC080000、UL、CQC、ISO13485、ISO27001和ISO14064等涉及产品质量、安全、环境的体系认证，在销售、采购、生产各环节建立了完善的品质管理体系，严格把控产品品质，保证产品质量的高标准。公司秉持以服务打造市场口碑的理念，建立了客户全面覆盖的服务网络，以迅速解决问题为导向，为客户提供从售前、售中到售后的一站式服务。公司凭借稳定、可靠的产品质量和优质、及时的服务树立了竞争优势，获得了客户的高度认可。

④ 专业人才优势
公司将人才梯队建设置于战略核心位置，构建了先进的人才管理平台与完善的员工培育体系，通过系统化培养与发展机制，打造出一支兼具高素质、高职业素养与强协作能力的经营管理团队及研发队伍。公司管理团队核心成员均拥有多年行业深耕经验，具备扎实的专业知识储备与敏锐的市场趋势洞察力，能够精准把握行业发展机遇、高效统筹企业运营，为公司业务快速拓展与经营效率提升提供坚实支撑。核心技术人员团队普遍具备深厚的专业背景与丰富的实践经验，是公司核心技术沉淀、产品创新研发的关键力量。近年来，核心技术团队在经营实践中成效突出，成功研发多项核心专利技术，持续推动公司产品向新应用领域延伸，有效保障了公司经营业绩的稳步增长，为企业长期发展奠定了坚实的技术与人才基础。

综上，当前PCB行业规模稳步扩容，新兴赛道驱动增长动能凸显，行业结构性景气特征显著，中低端产能竞争加剧、高端产能布局加速落地。公司依托技术研发、客户资源、生产管控及专业人才等核心竞争优势，稳固行业市场地位，为业绩持续增长奠定坚实基础、提供有力保障。

(2) 结合公司各细分产品销售收入、产品价格、单位成本、产品定价模式、销量及毛利率变动，量化说明公司报告期内各产品类别毛利率波动较大以及主营业务毛利率下降的原因及合理性
公司采用以直销为主的销售模式，绝大部分销售订单或合同均与产业链下游客户直接签订，少数通过贸易类客户进行买断式销售。公司通常与客户签署合作协议或框架协议、质量协议等，约定产品下单方式、质量标准、交货方式、交货周期、违约责任等。在合作期间内客户按照实际需求向公司发出订单申请，约定产品型号、技术要求、销售价格、销售数量、交货时间等，公司据此安排产品生产与交货。因此，公司与客户的定价受到下游产品市场波动、客户议价能力、原材料波动等多方面因素的影响。

报告期内，公司各细分产品毛利率的具体情况如下：

2025年度	2024年度
0.68%	1.20%
12.92%	15.35%
15.20%	19.38%
0.77%
8.23%	10.44%

2025年度，公司 HDI产品实现对外销售，该产品由公司前次募集资金投资项目吉安三厂生产。现阶段该项目仍处于产能爬坡过程中，且HDI产品为投产初期，对应生产线尚在调试、磨合阶段，导致该类产品毛利率水平相对较低。报告期内，公司各类细分产品毛利率变动分析如下：
1) 单双面板
报告期内，公司单双面板的销售情况如下：
单位：万元、万㎡、元/㎡

2025年度	2024年度
53,637.17	44,646.56
167.05	139.19
321.08	320.76
318.91	316.91
0.68%	1.20%

2023年，公司单双面板产品毛利率同比下降4.14个百分点，产品盈利水平出现一定程度下滑，核心原因在于当期该产品销售价格的下降幅度高于单位成本的下降幅度。公司单双面板主要应用于消费电子、通信设备等下游领域，2023年下游消费电子市场整体需求持续走弱，叠加行业内部市场竞争激烈，整体市场议价空间受限，在此行业环境下，公司单双面板销售价格同比下降53.69元/㎡，降幅 13.98%，价格下降幅度较为突出。同期，覆铜板、铜箔作为单双面板生产的核心原材料，市场价格迎来阶段性回落，公司充分依托原材料成本下行的有利条件有效控制生产成本，实现单双面板单位成本同比下降 35.35元/㎡，降幅10.08%。尽管单位成本随原材料价格回落有所优化，但产品销售价格的下降幅度高于成本降幅，受二者变动幅度差异的综合作用，2023年度公司单双面板产品毛利率同比出现下滑。

2024年，公司单双面板毛利率同比下降3.32个百分点，产品盈利水平出现一定承压，核心原因系当期单双面板销售单价同比下降9.67元/㎡，而销售价格的下行，主要由下游市场环境变化与公司市场拓展策略两方面因素共同导致。一方面，下游消费电子行业呈现结构性分化特征，家用电器、LED灯板等传统细分领域的终端需求依旧相对疲软，整体市场景气度偏低，下游客户受自身经营与市场竞争压力影响，对公司单双面板产品的采购单价有所下调，导致产品销售价格下滑；另一方面，为进一步拓宽市场覆盖范围、完善客户销售渠道布局，公司在报告期内审慎承接了部分毛利率水平相对偏低的市场订单，以此深化与客户的业务合作关系，积累客户合作基础，为长期业务发展储备优质潜在客户，该类订单的纳入也在一定程度上拉低了单双面板产品的整体均价，共同致使公司2024年单双面板毛利率同比有所下降。

2025年，公司单双面板单价基本保持稳定，单位成本均略有上升，主要系公司原材料采购成本有所上升所致，尤其是在铜价、金价等有色金属价格大幅上升的背景下，公司单双面板毛利率较2024年全年相比略有下降。

2) 四层板
报告期内，公司四层板的销售情况如下：
单位：万元、万㎡、元/㎡

2025年度	2024年度
58,299.98	53,481.52
99.48	86.13
586.03	620.93
510.30	525.62
12.92%	15.35%

2023年，公司四层板毛利率同比提升1.77个百分点，主要系当期产品销售单价降幅低于单位成本降幅，同时高毛利的汽车电子领域产品销售占比大幅提升所致。公司四层板主要应用于汽车电子、工业控制、消费电子等领域，2023年受下游市场需求偏弱、订单价格承压等因素影响，四层板销售单价由2022年的679.64元/㎡降至648.29元/㎡，降幅4.61%。同期，公司积极优化产品结构，积极拓展汽车电子领域市场，该领域四层板销售收入从2022年的9,834.31万元大幅增长至2023年的16,479.76万元，收入占比由24.70%提升至34.22%，而汽车电子类PCB产品整体毛利率水平更高，上述因素推动公司2023年度四层板毛利率实现上升。

2024年，公司四层板毛利率同比下降3.89个百分点，主要系当期四层板销售单价同比减少27.36元/㎡，同时单位成本同比上升2.08元/㎡，售价与成本呈现反向变动，导致当期毛利率下滑。从应用领域来看，汽车市场竞争激烈，整车企业通过促销降价来获取更多市场份额，并通过逐年降低部分供应商零部件产品采购价格等方式向各级供应商传导，实际执行中，具体产品是否执行采购价格下降政策、价格调降幅度、金额等与产品需求量、原材料价格波动、生产工艺等因素有关，一般由公司与客户协商后确定。公司当期汽车电子领域受行业零部件供应商常规采购价格下降惯例影响，该领域四层板销售单价同比下降32.97元/㎡，拉低了产品整体售价；消费电子领域，当期应用于光伏储能的高单价四层板产品需求减弱、订单缩减，相关销售收入由2023年的4,728.68万元降至2024年的575.98万元，致使该领域四层板销售单价同比下降26.45元/㎡，叠加原材料成本上涨的影响，消费电子领域四层板毛利率同比下滑9.01个百分点，对当期四层板整体毛利率形成拖累。

2025年，公司四层板产品的销售价格与单位成本均同比下降，降幅分别为5.62%和 2.91%。产品价格下滑，主要受下游汽车电子领域产品均价走低、消费电子领域市场竞争加剧的双重影响。与此同时，公司部分成熟批量订单持续量产，以德赛西威相关四层车载板产品为例，同一型号产品的订单出货面积重复率达104.37%，公司依托成熟的生产管理经验与持续的工艺优化实现降本增效，有效推动该类产品单位成本下降。在售价与成本同步下降且售价降幅高于成本降幅的综合作用下，2025年公司四层板毛利率与2024年度相比略有下滑。

3) 六层及以上板
报告期内，公司六层及以上板的销售情况如下：
单位：万元、万㎡、元/㎡

2025年度	2024年度
27,289.57	16,804.14
26.65	15.69
1,023.94	1,071.28
868.34	863.66
15.20%	19.38%

为增强市场竞争力、提升产品盈利能力，公司不断优化产品结构，逐步提高高多层 PCB产品占比。报告期内，公司六层及以上产品收入金额由 2023年的16,414.21万元稳步增长至2025年的27,289.57万元，占主营业务收入的比例由14.54%增长至18.56%，呈现稳步增长的态势。

2024年公司六层及以上 PCB板单位成本呈现下降趋势，主要系公司工艺优化、良率提升所致。2025年，随着铜、金等原材料采购价格的上涨，叠加公司吉安三厂产能爬坡初期固定成本支出较高，影响公司高多层及HDI等产品成本，导致公司整体六层及以上板单位成本整体呈现上升的趋势。

2023年，公司六层及以上产品毛利率同比下降4.21个百分点，核心系该类产品销售价格下行与单位成本上升形成双重挤压，导致毛利率下滑。具体来看，一方面受台达电子部分工控领域PCB产品型号价格下调影响，公司工业控制领域六层及以上产品的毛利率同比下降6.79个百分点，拉低了该类产品整体盈利水平；另一方面，为进一步提升高多层板市场占有率，公司采取“薄利多销”的市场策略，积极承接汽车电子领域六层及以上产品的批量订单，带动当年公司汽车电子领域六层及以上产品销售收入大幅增长，由 2022年的 4,854.86万元增至2023年的9,595.14万元，但该等订单单位成本相对较高，致使公司六层及以上产品的单位成本同比上升23.92元/㎡，对当期毛利率形成一定程度的不利影响。

2024年，公司六层及以上产品的毛利率同比下降3.74个百分点，主要系该类产品销售价格降幅大于单位成本降幅所致。在销售价格方面，产品均价下行主要受两大因素驱动：一是公司汽车电子领域六层及以上产品销售单价由2023年的1,284.57元/m2降至1,142.91元/m2，降幅11.03%。该降价一方面受汽车电子行业通行的零部件采购价格下降惯例影响，另一方面主要系公司部分单价水平较高的六层及以上汽车电子板产品完成量产交付，新的定点项目尚未开始上量所致；二是公司消费电子领域六层及以上产品中，受行业景气度影响高单价的光伏储能板订单大幅减少，使得该领域产品销售单价同比下降 489.03元/㎡，降幅37.65%，加大了整体产品售价的下行压力。在成本端，公司六层及以上产品的单位成本同比有所下降，主要得益于公司针对批量订单的生产工艺持续优化，生产环节的良品率得到有效提升，进而实现了单位成本的合理优化。

2025年，公司六层及以上产品的毛利率较2024年度下降4.18个百分点，核心系产品销售单价下滑所致。报告期内，高单价的汽车电子领域六层及以上产品的收入占比出现回落，由2024年的62.34%降至27.23%；同时叠加部分汽车电子领域订单遵循行业采购价格下降惯例、单价有所下调的因素，双重影响下，公司六层及以上产品的销售单价由 2024年的 1,071.28元/m2小幅降至 1,023.94元/m2，叠加原材料采购价格上涨、吉安三厂固定成本增加的影响，导致该类产品毛利率出现下滑。

4) HDI
报告期内，公司HDI产品的销售情况如下：
单位：万元、万㎡、元/㎡

公司HDI板自2025年初开始实现对外销售，当期毛利率为0.77%，盈利能力偏低，系产线调试、产能利用不足、产品结构等多重因素共同作用所致：一是公司吉安三厂HDI产线尚处产能爬坡与设备调试阶段：该产线于2024年末随三厂募投项目首期投产，当期核心围绕产线磨合、参数优化、新订单导入、员工培养等方面开展工作，生产流程未达最优状态，产品良率偏低，直接推高单位生产成本；二是产能利用率偏低，固定成本摊薄不足：2025年度，尚处于产品导入、设备磨合阶段的 HDI产线产能利用率为 58.28%，设备折旧、厂房租金等固定成本难以通过规模化生产有效分摊，单位产品固定成本分摊较高；三是应用领域集中，细分品类制造难度高且市场竞争激烈：受产品认证周期因素影响，2025年度公司 HDI产品主要集中于消费电子领域，当期该领域销售占比达 98.46%，且该类订单以工艺精度严苛、制造难度偏高的MiniLED灯板、光电板等LED类产品为主。同时LED下游市场竞争激烈，终端价格压力向上游传导，产品采购单价承压，影响该类产品的盈利水平。

综上所述，报告期各期，公司各细分产品毛利率波动较大，主营业务毛利率下降主要与公司下游市场竞争环境、产品结构变化、客户价格谈判以及原材料价格波动等因素有关，整体毛利率变动情况符合公司经营的实际情况。

2. 与同行业可比公司毛利率变动趋势是否一致
2023-2025年度，公司同行业可比公司主营业务毛利率情况如下：

2025年度	2024年度
31.91%	17.86%
16.77%	15.82%
-2.08%	-4.83%
2025年度	2024年度
15.66%	11.17%
11.42%	14.60%
14.27%	17.10%
16.95%	18.78%
13.39%	14.65%
9.12%	9.34%
14.73%	18.24%
10.44%	4.06%
9.23%	8.98%
13.48%	12.15%
8.22%	10.44%

如上表所示，2023年至2025年，公司主营业务毛利率略低于行业均值，主要系：(1)部分同行业可比公司业务结构影响：受益于新兴领域的快速扩张，部分同行业公司主营业务毛利率相对较高，如随着人工智能领域兴起，市场上对高阶HDI板和高多层板需求快速增长，胜宏科技的产品应用于AI领域的收入占比增加，相关产品毛利率处于较高水平，使得其毛利率较高且呈上升趋势；(2)公司产品结构有待升级：报告期内，公司单双面板收入占主营业务的比例较高，分别达到42.80%、38.85%及36.48%，叠加单双面板因技术含量相对较低、下游市场竞争激烈等原因，导致公司该等产品的毛利率较低，报告期内分别为 4.52%、1.20%及 0.68%；(3)2025年公司固定成本较高：公司前次募投项目部分产线于2024年末达到预定可使用状态，该等产线布局高多层板、HDI板等高端产品，2025年仍处于产能爬坡、良率持续提升的关键阶段，尚未形成充分的规模效应，产品盈利能力尚未充分释放，导致公司固定成本相对较高，进而拖累主营业务毛利率水平；(4)核算方式差异：部分同行业公司因主营业务成本核算方法不同，导致其毛利率相对较高，如中富电路以废料市场价格为基础，将部分主营业务成本计入其他业务成本，而公司将相关成本全部计入主营业务成本，导致主营业务毛利率相对较低。

公司主营业务毛利率变动趋势与崇达技术、奥士康、景旺电子、依顿电子、骏亚科技等公司一致。

3. 在国际铜价波动的背景下，公司与供应商的议价机制及价格传导能力 近期国际铜价受全球宏观经济、地缘政治、供需格局等多重因素影响，波动幅度加大且呈明显上升趋势，对PCB行业原材料采购及产品定价带来一定经营压力。报告期内，公司直接材料占主营业务成本比例超60%，核心原材料采购成本受铜价等因素影响显著。对此，公司建立“上游管控+下游传导+协同保障”的应对体系，通过集中采购、策略备料严控上游成本，依托灵活定价模式传导成本压力，形成较为完善的风险应对机制，可在一定程度上缓释铜价波动带来的经营压力，保障生产经营稳定，具体如下：
第一，强化上游采购管控，多维度严控原材料采购成本。针对覆铜板、铜球、铜箔等受铜价影响较大的核心原材料，公司建立了完善的采购管控体系，从合作模式、议价能力、备料管理三方面着手，提升成本可控性。合作模式上，公司与上游主要供应商签订长期框架采购协议，以订单为基础、按当期时价协商确定采购价格，灵活适配铜价波动节奏，避免固定价格带来的风险；议价能力上，公司依托集中采购的规模优势，同时建立多元化供应商比价机制，定期评估供应商综合实力，通过多家比价、优中选优，既保障供货稳定与产品质量，又通过市场竞争获得合理采购价格；备料管理上，公司安排专人跟踪铜价及原材料市场走势，建立价格预警机制，预判价格上涨时适当增加安全库存锁定低成本原材料，预判价格下跌时严控库存规模、加快周转，通过策略性备料降低短期价格波动冲击。

第二，优化下游价格传导，合理转移原材料成本压力。在严控上游成本的同时，公司依托灵活的定价模式，将部分成本压力传导至终端客户。定价模式上，公司与主要客户签订的框架协议仅约定合作基础条款，具体价格以订单为准，为调价提供灵活空间；同时采用“基础价+加成价”的报价模式，基础价参考行业公允价、生产成本等确定，加成价根据产品定制化需求调整，保障合理利润。调价机制上，当核心原材料价格大幅上涨导致生产成本增加时，公司主动结合客户订单规模、合作黏性，参考同行业调价策略，制定合理方案与客户协商调价，调价主要围绕基础价展开，兼顾客户接受度与自身市场竞争力。差异化传导上，对核心大客户兼顾长期合作利益，合理控制调价幅度；对中小客户按逐笔订单定价，依据最新市场价格精准传导成本压力，确保传导效率。

第三，完善保障性举措，强化应对体系落地，确保采购管控与价格传导形成闭环。为避免上游采购管控与下游价格传导脱节，公司形成“联动、管控、复盘”的工作模式，结合自身生产经营实际，制定了一系列具体可执行的保障举措，切实提升价格波动风险的应对能力。具体而言，公司在铜价监测与信息同步方面，安排采购部专人负责每日跟踪国际铜价、国内现货价格及覆铜板、铜箔等核心原材料价格走势，形成定期经营策略会讨论机制，就铜、金等价格变动幅度、影响因素及后续走势进行预判，讨论情况及时同步至采购部、销售部及生产部各相关负责人，确保采购端能够及时掌握价格动态，优化备料计划与议价策略，销售端及时启动与客户的调价协商工作，以传导原材料上涨带来的影响。销售部则反馈当期客户调价协商进展、订单价格执行情况及客户对调价的接受度，双方结合实际情况共同调整应对策略。通过上述一系列具体举措，公司实现了上游采购、下游传导与内部管控的协同，切实强化公司应对铜价波动的稳定性与实效性。

综上，面对国际铜价波动带来的经营压力，公司通过上游多维度采购管控严控成本、下游定价传导压力、全流程协同保障稳定，报告期内，公司内部体系有效运行，使得公司采购成本保持可控、盈利能力相对稳定，未出现因铜价波动导致的经营状况大幅波动情况。未来，公司将持续优化该应对体系，进一步提升议价能力与价格传导效率，强化风险抵御能力，保障公司生产经营持续稳定推进，切实维护全体股东合法权益。

4. 导致主营业务毛利率持续下滑的因素是否已经消除或减弱，公司已采取和拟采取的应对措施
报告期内，公司主营业务毛利率分别为13.51%、10.44%和8.23%，整体呈现逐期下滑的态势，核心系行业竞争、产品结构过渡期特性、高端产线投产初期成本较高及原材料价格波动等因素共同作用所致，具体分析如下：
(1) 行业竞争加剧叠加产品结构处于优化过渡期，整体盈利支撑不足。PCB行业中低端领域产品呈同质化竞争，市场竞争日趋激烈，导致公司常规PCB产品的盈利空间持续承压。与此同时，公司前次募投项目吉安三厂重点布局的高多层板、HDI板等高端产品，报告期内仍处于产能爬坡、良率持续提升的关键阶段，尚未形成充分的规模效应，产品盈利能力尚未充分释放，未能对冲中低端常规产品盈利下滑带来的影响，进而拖累整体毛利率水平；
(2) 高端产品工艺复杂，且投产初期制造成本偏高。公司吉安三厂生产的高多层、HDI等高端PCB产品，涉及压合、激光钻孔等精密复杂工艺，在设备调试、工艺磨合、新订单导入的初期阶段，易出现材料非正常损耗，推高生产损耗成本，具体影响详见本说明之一(一)1(2)3)之说明；同时，由于前次募投项目涉及的厂房、设备等资产陆续由在建工程转入固定资产，新产线对应的设备折旧金额较高，且由于公司HDI等高端PCB产品具有制程复杂度高、工艺精度要求严苛、质量管控标准严格等特点，导致公司需提前配置并持续打磨一支具备丰富高阶制程经验、熟悉精密设备操作、掌握复杂流程管控能力的专业化、熟练化技术团队，进而导致公司人工成本亦有所增加，多重因素共同导致目前阶段吉安三厂的高端产品投产初期的单位制造成本显著高于成熟产线的常规产品，进一步拉低公司整体盈利水平；
(3) 核心原材料价格波动，且成本传导存在时滞。报告期内，覆铜板、铜箔、铜球等PCB生产核心原材料价格，受大宗商品周期、市场供需关系变化等因素影响波动幅度较大，而公司产品售价的调整节奏相对滞后于原材料价格的变动，成本端压力未能充分、及时地向下游客户传导，也在一定程度上影响了公司主营业务毛利率。

从公司战略转型规划、产能迭代升级情况来看，公司主营业务毛利率下滑非长期趋势，且公司已采取应对措施，导致毛利率下滑的因素已部分消除或减弱，具体来看，主要有：1)公司毛利率水平相对较低的单双面板产品占主营业务收入的比例自2023年的42.80%下降至2025年的36.48%，毛利率水平相对较高的六层及以上板占比由2023年的14.54%上升至2025年的18.56%；2)公司前次募投项目吉安三厂已于2025年末达到可使用状态，各产线已基本完成调试、试生产等验证工序，未来良率有望进一步提升；3)随着国际铜、金等金属价格的上涨，公司已与部分下游客户达成产品涨价协议，积极传导原材料价格上涨带来的影响。

未来公司将制定并落地更多针对性措施，以持续提升市场竞争力与产品毛利率，具体如下：
(1) 客户及产品结构优化
公司将持续优化订单结构，审慎筛选合作订单，积极承接附加值高、利润率高的优质订单，具体措施如下：
1) 客户拓展方面，公司目前积极参与核心客户的新产品、新技术研发与适配工作，不断深化与战略客户的技术合作深度，进一步增强对下游客户的销售黏性，为提升盈利水平奠定基础。产品优化层面，公司重点发力高端产品市场，积极开发AI服务器电源、智能座舱、电池管理系统、电机控制器、笔记本触控板、高频高速板、高阶HDI板等高附加值、高盈利能力产品，着力提升产品销售毛利水平；客户开发层面，公司聚焦下游工业控制、汽车电子、通信电子等核心领域，积极参与台达电子、德赛西威、MARELLI、捷温电子等重点客户的合作研发，与该等优质客户深度绑定，能够有效提升公司产品销售过程中的议价能力，进而提高产品毛利水平。

2) 销售区域方面，由于境外客户对价格敏感度低于境内客户，境外销售订单的整体销售毛利水平高于境内客户，公司将协同泰国生产基地的建设进度，加大境外客户的拓展力度和资源投入，积极拓展东南亚、中国台湾、欧洲等重点销售区域，且已经与包括台达电子（电源管理与工业控制）、光宝集团（消费电子与汽车电子）、MARELLI（马瑞利，汽车电子核心部件）、LEEDARSON（立达信，智能照明与物联网）、和硕电子（EMS厂商）、麦格米特（电源电控）、HANSOL（韩松集团，工控及消费电子）、SOLUM（智能终端显示）、SAGEMCOM（通信设备）、捷温电子（汽车热管理）等在内的境内外客户达成业务合作，部分客户已进入批量订单合作阶段。公司本次募投项目选址于泰国巴真武里府304工业园区，重点面向汽车电子、服务器及配套设施、高速通信等领域，项目建成后亦将提高境外销售比例，以提升公司整体盈利能力。

3) 在业务领域方面，公司拟在汽车电子、工业控制等行业进一步拓展新的客户群体，提高公司的销售规模与盈利能力，降低少数议价能力强的客户对公司整体盈利能力的影响程度，降低单位面积产品的固定成本，提升公司产品毛利率。

公司部分下游客户议价能力较强，所采购产品以单双面板、四层板等消费电子领域成熟产品为主，其毛利率相对较低。其中，以普联技术、格力电器、鼎盛光电为代表的主要客户收入报告期各期合计占公司营业收入的比例分别为 13.70%、13.96%及 11.10%，报告期内呈下降趋势。未来，公司拟不断优化与该等客户的合作订单，通过减少低毛利率产品的订单量、提高产品单价或加深与其在高毛利率产品的合作深度和广度等方式，提高公司整体订单的盈利水平。

公司在汽车电子、工业控制等高端领域合作的头部客户，其相关产品已进入量产爬坡阶段，AI服务器电源、汽车三电系统、智能驾驶系统等高端配套产品订单实现快速增长，带动公司高端产品收入占比持续提升。报告期各期，公司毛利率水平相对较高的六层及以上PCB产品收入占比，已从2023年的14.54%稳步提升至2025年的18.56%。未来，随着公司三厂生产能力逐步释放、产能结构得以优化，公司的核心竞争力与市场议价能力将进一步增强，从而有效提升公司的盈利能力。

(2) 精益化管理以实现降本增效
技改方面，公司将不断推动智能制造数字化工厂建设，通过引进高自动化、高精度的智能化生产设备及数字化管理系统，以全面提升生产运营效率与产品精度管控水平，搭建数字化信息系统、强化信息安全建设；公司将建立智能仓库管理系统，通过MES系统平台有效地提高原材料管理。同时，公司将积极加大研发投入力度，优化产品的生产工艺和流程，进一步提升设备自动化率、产品良率，加强成本管控，有效降低部分原材料价格上涨的压力。

人效方面，结合PCB行业多工序、高协同的生产特性，公司通过订单合理排期、集中生产、组织架构优化等方式，强化各部门及生产工序人员协同，实现降本增效。集中生产将整合分散单元，实现同类工序集中布局、跨工序联动，减少人员无效往返，通过统一调度优化排班，避免人力闲置与超负荷问题。组织架构上打破部门壁垒，组建跨部门协同小组，明确职责与协作流程，优化岗位职责，强化核心岗位技能培训，提升人力灵活性与效能，降低单位产品人力成本。

产品结构方面，随着公司吉安三厂产能未来稳步释放、良率逐步改善，规模效应将持续摊薄单位制造成本。作为公司聚焦高多层、HDI等高端PCB产品的核心产能载体，吉安三厂当前已实现产能、产量、销量的稳步爬坡。截至2025年底，吉安三厂已通过20余家优质客户的认证体系，覆盖高多层汽车电子板、笔记本电脑板、储能板、AI服务器电源板等多个高附加值产品方向，为产能规模化释放、利润水平提升奠定坚实基础。在良率提升方面，公司依托精益生产管理体系，通过专线工艺参数调整、生产过程全流程管控、员工技能提升及标准化操作流程落地等举措，持续提升产品良率，其中三阶HDI车载域控产品已完成大客户端验证，10层二阶HDI产品实现批量生产，良率水平伴随产能爬坡持续优化。

(3) 通过规模化效应以不断提高采购及销售议价能力
原材料采购方面，随着业务规模的扩大、采购量的提升，公司对覆铜板、铜箔、铜球等核心原材料供应商的议价能力将进一步提升，可通过集中采购、长期框架协议等方式争取更优惠的采购价格与付款条件；同时公司将搭建多元化供应商体系，拓展境内外优质供应商资源，降低对单一供应商或区域供应链的依赖，保障原材料稳定供应。通过规模化采购增强对上游覆铜板、铜箔等核心物料的议价能力，降低采购成本，同时高附加值产品占比提升进一步优化盈利结构，推动单位制造成本持续下行，为公司巩固成本管控优势、提升整体盈利能力提供核心支撑。公司将视下游客户接受度在销售合同中增设价格联动条款，以铜价等核心原材料公开市场价格指数为锚，明确价格调整周期与触发阈值，增强成本传导效率，有效对冲短期原材料价格波动带来的盈利压力，保障整体盈利水平的稳定性。

目前公司已与部分客户达成涨价协议。

综上所述，鉴于公司能够在一定程度上传导主要原材料的价格波动压力，且公司亦采取多项措施改进生产工艺、降低生产成本，提高现有客户合作深度，优化订单结构，加大境外客户的开发力度，改善公司的盈利能力，预计公司毛利率不会持续下滑。

同时，如果未来行业竞争进一步加剧导致公司产品销售价格下降，而公司未能及时通过提高技术水平、产品质量以应对市场竞争，或者原材料价格上升，而公司未能有效控制产品成本或传导至下游客户等情况发生，则存在毛利率下滑、盈利能力下降的风险，公司已在募集说明书等申报文件中充分提示风险“毛利率下滑风险”。

(二) 结合新增三厂产能需要补充存货的具体情况，以及承兑汇票到期支付情况，说明公司2025年1-9月经营活动现金流量净额减少原因，并进一步说明存货的具体构成、库龄情况，以及存货跌价准备计提是否充分
1. 结合新增三厂产能需要补充存货的具体情况，以及承兑汇票到期支付情况，说明公司2025年经营活动现金流量净额减少原因
(1) 新增三厂产能需要补充存货的具体情况
1) 截至2025年末，公司新建的吉安三厂存货余额情况如下：
单位：万元

注：公司原材料为统一存放，期末未单独区分各厂区原材料数据
2) 报告期各期，公司原材料采购情况如下
单位：万元

2025年度	2024年度
107,642.58	79,060.69
25,725.28	4,167.85

如上表所示，随着公司吉安三厂产能进入稳步爬坡阶段，产能逐步释放，其采购需求与生产规模呈现一定联动关系。为匹配吉安三厂产能释放节奏，保障生产经营活动有序推进、满足订单交付需求，公司相应加大了各类生产原材料的备货规模，进而导致2024年度及2025年期间，公司原材料采购金额较前期呈现较大幅度增长。

(2) 报告期内，公司承兑汇票到期支付情况
报告期各期，公司应付承兑汇票到期支付的情况如下表所示：
单位：万元

2025年度	2024年度
58,581.31	34,388.07

如上表所示，2024年及2025年，公司因三厂新建产能补充存货，相应的支付给供应商货款的应付票据增加，导致公司在2025年因票据到期而支付的现金增加，进而导致公司经营活动现金流出较上年同期大幅增加。

(3) 说明公司2025年经营活动现金流量净额减少原因
2025年，公司经营活动现金流量净额及变化情况如下：
单位：万元

2025年度	2024年度	变动金额
130,996.29	104,027.05	26,969.24
1,179.64		1,179.23
11,277.99	3,159.77	8,118.22
143,453.93	107,186.82	36,267.11
101,254.25	66,277.39	34,976.86
27,370.30	23,819.73	3,550.57
4,550.91	1,382.79	3,168.12
5,300.78	4,744.51	556.27
2025年度	2024年度	变动金额
138,476.23	96,224.42	42,251.81
4,977.69	10,962.40	-5,984.71

如上表所示，2025年，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少5,984.71万元，降幅54.59%，核心系当期经营活动现金流出较上年同期大幅增加42,251.81万元，现金流的流入与流出的阶段性变化导致净额出现显著下滑。

具体来看，2025年公司经营活动现金流出大幅增加，主要源于以下因素： (1) 吉安三厂新增产能逐步释放，2025年公司为充分匹配产能爬坡节奏、保障生产连续性及订单导入需求，相应加大了各类生产原材料的采购力度，进而导致当期原材料采购金额较上年同期出现明显增长，直接带动经营活动现金流出增加；
(2) 2024年度公司为保障吉安三厂新增产能顺利落地，需提前开展原材料备料工作，该部分备料采购环节部分采用银行承兑汇票结算，而该等银行承兑汇票部分于2025年到期兑付，导致当期支付的银行承兑汇票金额大幅攀升，进一步扩大了经营活动现金流出规模；
(3) 伴随吉安三厂产能提升，公司用工规模相应扩大，截至2025年末，公司吉安三厂的员工总数为686人，公司支付给职工以及为职工支付的现金同步增加；同时，随着公司整体销售额稳步增长，对应需缴纳的增值税、企业所得税等各项税费也随之增加。

综上所述，2025年公司经营活动现金流量净额较上年同期大幅减少，主要系吉安三厂新增产能逐步释放后，公司原材料采购规模、用工成本、票据保证金及相关税费等相应增加，公司采用银行承兑汇票结算金额增加，上述因素共同导致本期经营活动现金流量净额同比大幅下降，具有合理性。

2. 进一步说明存货的具体构成、库龄情况，以及存货跌价准备计提是否充分
(1) 存货的具体构成、库龄情况
报告期各期末，公司存货结构及其库龄情况如下：
单位：万元

项目	原材料	在产品	库存商品	发出商品	合计
项目	原材料	在产品	库存商品	发出商品	合计
1年以内	6,728.27	4,343.77	7,440.73	6,291.48	24,804.24
1年以上	330.44	5.52	553.10	1,331.07	2,220.13
合计	7,058.71	4,349.28	7,993.83	7,622.55	27,024.37
1年以内	3,240.73	4,257.94	3,616.34	3,683.69	14,798.70
1年以上	282.78	55.53	645.70	357.83	1,341.84
合计	3,523.51	4,313.47	4,262.04	4,041.52	16,140.54
1年以内	2,692.25	2,283.71	3,112.12	1,752.46	9,840.54
1年以上	217.74	50.15	671.31	252.60	1,191.80
合计	2,910.00	2,333.86	3,783.43	2,005.06	11,032.34

如上表所示，公司存货主要由原材料、在产品、库存商品及发出商品构成，且绝大多数存货库龄集中在一年以内，存货库龄状态良好，不存在大量的残次冷备品，亦不存在大量滞销、销售退回或换货等情况。

(2) 存货跌价准备计提是否充分
1) 公司的存货跌价准备明细情况
报告期各期末，公司存货构成及存货跌价准备情况如下：
单位：万元

2025年12月31日
账面余额	跌价准备	计提 比例（%	账面价值	账面余额	跌价 准备	计提 比例（%
7,058.71	23.31	0.33	7,035.40	3,523.51	0.42	0.01
4,349.28			4,349.28	4,313.47
7,993.83	1,169.60	14.63	6,824.22	4,262.04	392.98	9.22
7,622.55	1,064.99	13.97	6,557.56	4,041.52	408.86	10.12
27,024.37	2,257.90	8.36	24,766.47	16,140.54	802.26	4.97

（续上表）

账面余额	跌价准备	计提比例（%）
2,910.00	15.09	0.52
2,333.86
3,783.43	241.24	6.38
账面余额	跌价准备	计提比例（%）
2,005.06	241.79	12.06
11,032.34	498.12	4.52

报告期各期末，公司存货跌价计提金额分别为498.12万元、802.26万元和2,257.90万元，公司存货跌价准备计提比例分别为 4.52%、4.97%和 8.36%，呈逐期上升趋势，主要系公司依据企业会计准则相关规定，结合存货库龄结构、市场价格走势、产品状态及可变现净值测算结果，对存在减值迹象的存货充分计提跌价准备所致。2025年，公司存货跌价准备计提比例增加主要系受公司原材料采购价格上涨叠加固定成本增加影响，导致库存商品单位成本上升幅度较大。

2) 存货跌价准备计提政策
资产负债表日，公司存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照存货类别成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。

3) 在手订单
报告期各期末，公司在产品、库存商品和发出商品的在手订单情况如下： 单位：万元

2026年3月31 日	2025年12月31 日	2024年12月31 日
25,619.01	20,545.55	17,719.47
19,788.33	19,965.66	12,617.03
129.47%	102.90%	140.44%

由于公司采取“以销定产”的生产模式，一般情况下公司的在产品、库存商品及发出商品均有相应在手订单，实际生产过程中考虑到良品率、订单尾库等因素影响，存在少量在产品、库存商品超订单生产。报告期各期末，公司在手订单金额分别为12,375.76万元、17,719.47万元和20,545.55万元，订单覆盖率分别为 152.37%、140.44%和 102.90%，订单覆盖率处于较高水平。2025年末公司在手订单覆盖率有所下降，主要系公司与下游客户协商涨价事宜导致阶段性订单金额下降所致。截至2026年3月末，公司在手订单金额达到25,619.01亿元，订单覆盖率达到129.47%。

4) 期后销售情况
报告期内，公司库存商品和发出商品期后销售结转情况如下：
单位：万元

2025年12月31日	2024年12月31日
15,616.38	8,303.56
10,812.07	7,683.47
69.24%	92.53%

注：期后销售结转日期为截至2026年3月31日统计数据
截至 2026年 3月 31日，公司库存商品和发出商品期后销售结转金额为5,425.21万元、7,683.47万元和10,812.07万元，期后销售结转比例为93.72%、92.53%和 69.24%，期后销售情况良好。通常情况下公司客户领用发出商品的周期在15-90天左右，部分境外客户因报关、运输过程较长等原因导致领用周期较长（120-150天），公司最近一期末部分未结转商品主要系公司VMI模式下客户未进行领用的发出商品，该等商品寄存于客户指定存放地点，整体存储状态良好。

5) 同行业存货周转率、存货跌价计提比例情况
报告期内，公司存货周转率与同行业可比公司存货周转率对比情况如下： 单位：次/年

2025年度	2024年度
4.80	4.85
3.79	3.50
6.66	8.18
4.01	4.16
7.36	6.04
7.57	6.63
5.64	6.30
7.22	8.14
5.71	6.05
6.94	7.97
4.99	5.73
3.77	3.98
5.70	5.96
6.73	7.97

报告期内，公司存货周转率分别为8.21次/年、7.97次/年及6.73次/年，高于同行业可比公司平均值，公司的存货周转效率较高，主要系：①公司客户以内销为主，外销收入比例低，且内销主要集中在华南、华东地区，产品运输距离短，存货周转快；②公司采用“以销定产、按单生产”的生产模式和存货管理模式，严格控制从原材料采购、安排生产到交付验收的存货流转时间；③公司与供应商合作关系良好，原材料配送及时准确，有效地降低原材料库存占用。

报告期各期末，公司存货跌价准备计提比例与同行业公司对比情况如下：

2025年12月31日	2024年12月31日
3.06%	4.37%
8.27%	5.17%
10.48%	11.19%
7.08%	6.35%
20.11%	23.02%
7.48%	6.54%
2.01%	3.27%
3.24%	3.27%
10.65%	10.35%
4.98%	3.32%
5.12%	10.23%
9.02%	10.56%
7.63%	8.14%
8.36%	4.97%

公司存货跌价准备计提比例低于同行业可比公司均值，主要系各公司的产品结构、年生产批量批次、存货管理模式存在一定差异，其中如崇达技术、科翔股份、骏亚科技等公司的存货跌价比例较高，拉高了行业均值，根据公开信息，崇达技术存货跌价计提较多与其下游应用领域销售价格下降、原材料成本上升有关；科翔股份存货跌价比例较高主要系其多个生产基地的产能尚未充分释放，导致其单位产品分摊的固定成本较高；骏亚科技存货跌价比例较高主要系其发出商品期末占比较高,其2023年及2024年末其发出商品占期末存货的比例分别为41.70%、46.35%。公司存货跌价计提比例与胜宏科技、中富电路、中京电子、景旺电子、依顿电子、世运电路等公司差异较小，处于合理范围内。公司的存货采用成本与可变现净值孰低的原则进行计量，按照存货成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备，存货跌价准备主要为少量超出订单生产形成的尾数库存以及库龄为一年以上部分库存等，存货跌价准备计提比例符合公司经营的实际情况，整体上公司存货跌价准备计提充分。

综上所述，报告期内，公司存货积压风险可控，存货库龄集中在1年以内，存货期末在手订单覆盖率和期后销售结转比例均较高。公司已按照企业会计准则的规定进行存货跌价准备计提，与公司的存货周转情况、存货库龄分布以及期后销售结转情况匹配，公司存货周转率高于同行业可比公司平均水平，存货周转效率较高，存货跌价准备计提比例符合公司经营的实际情况，整体上公司存货跌价准备计提充分。

(三) 结合产品市场需求、收入结构、毛利率及期间费用等因素变动情况，量化说明报告期内增收不增利的原因及合理性
报告期内，公司收入及净利润的具体情况如下：
单位：万元、%

2025年度		2024年度
金额	变动幅度	金额	变动幅度
164,715.46	29.93	126,773.20	4.17
147,051.51	27.95	114,932.21	1.80
11,947.81	12.19	10,649.80	-2.99
10,575.62	19.02	8,885.86	-13.70

如上表所示，2024年度，公司主营业务收入、扣非归母净利润变动幅度分别为1.80%、-13.70%；2025年度，公司主营业务收入、扣非归母净利润分别同比增长27.95%、19.02%。其中，2024年度公司主营业务收入略有增长，归母净利润及扣非归母净利润存在不同程度的下滑，呈现增收不增利的情况，主要与市场需求变化、毛利率变动以及期间费用变动等因素有关，具体分析如下： 1. 产品市场需求变化情况
2023年至2024年度，公司主营业务收入按照下游应用领域划分具体情况如下：

单位：万元、%

2024年度		2023年度
收入	占比	收入	占比	变动金额
43,503.42	37.85	34,602.18	30.65	8,901.24
36,986.23	32.18	45,623.84	40.41	-8,637.61
12,148.95	10.57	9,834.39	8.71	2,314.56
21,218.75	18.46	21,591.70	19.12	-372.95
1,074.86	0.94	1,250.78	1.11	-175.92
114,932.21	100.00	112,902.89	100.00	2,029.32

2024年度，公司下游产品市场呈现挑战与机遇并存的态势，公司主营业务收入受市场需求变化的影响如下：(1) 消费电子领域分化加剧：传统消费电子如普通手机、家用电器、LED灯板对应的PCB需求依旧疲软，但高端产品机型对HDI板的集成度、信号传输效率要求提高，使得高端机型PCB价值量提升；AR/VR等新兴消费电子品类也处于蓄力阶段，为消费电子PCB市场注入活力。但受市场行情的整体影响，公司当年消费电子领域收入同比下降8,637.61万元；(2) 汽车电子领域需求激增：2024年中国新能源汽车产量突破千万辆，单车电子占比从燃油车的15%升至电动车的40%，车规级PCB需求随之大幅增长。新能源汽车中适配三电系统、自动驾驶、智能座舱的高可靠性多层板、厚铜板等产品供应紧张，行业产能利用率显著提升，为 PCB企业带来稳定订单，2024年公司来自汽车电子领域订单大幅提高，实现汽车电子类收入同比增加8,901.24万元；(3) 通信电子领域稳步增长：有线通信（光模块、交换机等）、无线通信（5G基站、物联网等）、卫星通信等应用场景对PCB需求的增加推动市场空间稳步增长，因此公司当期来自于通信电子领域的PCB板收入同比增加2,314.56万元。不同应用领域的需求存在显著差异，导致其对上游PCB产品的采购需求不同。（未完）