光³落地，光电混合算力跨过产业化临界点

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）当传统电子算力在制程、功耗与带宽上逼近物理极限，光能否从“可选配件”变成“关键变量”？在2026世界 人工智能大会（W AIC）上，曦智科技以“光³——定义AI算力的三次方时代”为主题，交出了一份从底层芯片到顶层集群的完整答卷。

光³，即光互连、光计算、光交换三大维度协同融合。这并非多项技术的简单叠加，而是一套正在构建、具备规模化能力的AI算力新底座。从核心芯片突破到超节点集群规模化落地，从技术验证走向产业共建，曦智科技正依托 光电混合全栈能力，让光真正服务于算力需求的最前沿。

光互连双线突进：封装级演进重构算力传输底层逻辑

在AI算力增长模型中，互连的重要性正无限逼近计算本身。随着万卡、十万卡级集群逐步成为行业常态，芯片间、机柜间的数据传输延迟与功耗，已经成为制约算力利用率的核心瓶颈。在此背景下，光互连的价值从“可选优化方案”升级为“刚需方案”，其演进核心方向，就是推动光引擎持续向计算芯片靠近。

曦智科技在本届WAIC同步亮出NPO（近封装 光学）与CPO（共封装光学）两大技术王牌，形成兼顾短期商业化落地与长期技术演进的双线布局。

在更贴近规模化商用的NPO赛道，曦智自研NPO近封装光学芯片已完成全链路验证，商用化进入倒计时。系列芯片支持53/106GBaud速率，兼容OIF 3.2T、NPX、Open NPO、CPX等主流产品形态。大会重磅展出了曦智科技与基流科技、烽火 通信、燧原科技、壁仞科技等厂商形成的NPO 交换机与搭载NPO的 GPU服务器场景合作。

代表长期技术方向的CPO路线上，曦智科技凭借自研国产硅光引擎、先进光电共封装工艺，构筑CPO核心技术壁垒：其发布的CPO光电共封装解决方案搭载了国产交换芯片与国产硅光引擎，核心器件实现全国产自主。对比传统全可插拔方案，这套CPO方案整机功耗降低30%，光互连功耗节省60%，同时在4RU机箱内实现128个400G DR4光接口的超高密度部署。

同时，曦智科技已与头部交换厂商盛科通信达成CPO战略合作，并在WAIC 2026期间联合发布了51.2T光电共封装原型，领跑国产CPO产业化进程。

光计算破圈：从实验室原型走向商用场景价值验证

如果说光互连是在现有算力架构之上完成“效率升级”，光计算则是在底层计算范式层面实现“路径创新”。长期以来，光计算常被贴上“实验室技术”“仅适用于特定科学计算”的 标签，而本届WAIC上，曦智科技通过一款落地产品打破行业固有认知。

“天枢・光立方”的亮相，是本届WAIC光计算领域重磅成果。作为全球首款光电智算一体机，产品基于已实现商业化的PACE 2光电混合计算芯片，首次实现光计算在真实高频民用场景长期稳定运行。

展台现场，依托“天枢・光立方”搭建的光计算实时视觉智能感知系统，彻底扭转行业认为光计算仅局限于实验室、特定科学运算的刻板印象。设备采用全球首创一体机式光电混合计算形态，将整套计算系统集成至小型机箱，满足边缘场景即插即用需求；软件栈深度兼容ONNX、PyTorch等主流AI框架，曦智已联合头部大模型厂商完成多场景 算法适配。

从2017年《Nature Photonics》论文完成可行性验证，2021年PACE光电混合计算加速卡正式发布，到2025年PACE 2实现光电3D垂直堆叠，曦智科技用近十年时间，推动光计算从理论构想走向工程化产品。下一代PACE 3光芯片已于6月完成回片，可支持超过256×256光子矩阵规模，瞄准低延迟大模型推理场景。曦智科技创始人沈亦晨博士表示：“光计算芯片并非矩阵规模越大越好，关键在于针对不同模型灵活拆分算力，核心是实现芯片与算法协同优化。”

光交换：从技术空白到千卡集群的国产突破

光计算解决“算得快”，光互连解决“传得宽”，光交换则解决“连得活”。面向超大算力集群，传统电交换架构存在转发跳数多、运行功耗高、网络拓扑僵化等痛点；全光交换凭借纳秒级时延、低功耗、动态拓扑重构能力，成为大规模算力集群的关键技术方向。

曦智科技是国内首家将硅光OCS应用于超节点scale-up网络的企业。2025 WAIC上，曦智推出基于分布式OCS全光互连模块的国内首个光互连光交换GPU超节点解决方案——光跃LightSphere X，并联合壁仞科技、中兴通讯完成示范应用，方案落地于上海仪电国产超节点算力集群，斩获2025 WAIC SAIL大奖。本届WAIC，曦智科技宣布光跃超节点已实现千卡集群落地。这标志国内首个具备商业化能力的国产光互连光交换千卡算力集群正式建成，基于国产工艺的收发一体硅光芯片同步实现量产。实际业务测试显示，该集群可实现大模型训练性能提升30%以上，推理响应效率、集群算力利用率与业务吞吐能力均获得显著优化。

此外，在本届大会期间，曦智科技还联合中兴通讯、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯打造了“基于OEX+dOCS架构的国产高性能Matrix超节点项目”，并入选SAIL榜单，斩获本届SAIL之星奖项。该获奖方案以OEX正交超节点为基座，通过dOCS光交换实现动态拓扑编排，原生平滑扩展。

从光跃到OEX+dOCS，曦智科技超节点解决方案在过去一年中持续迭代，架构能力逐代跃升，展现出从百卡级向千卡级、乃至万卡级持续扩展的强劲生命力。

结语

正如沈亦晨博士在 论坛中所言，光电融合规模化落地不是“何时到来”，而是“正在发生”。从光计算芯片、光互连模组，到光交换集群，曦智科技以“光³”为脉络，勾勒AI算力基础设施全新蓝图。

当电域传输逐步触及性能天花板，光技术不再是算力升级的备选方案，而是必然选择。曦智科技所开启的“光³时代”，或将成为中国算力产业实现换道超车的历史性机遇。