Agent AI爆发，CPU重回C位！英特尔混合架构，如何释放XPU异构算力潜能

9月22日，2026英特尔技术创新与产业生态大会上，今年主题是“同芯·智远”，英特尔公司首席执行官陈立武在视频电话致辞中强调：“作为现代计算的基石，x86持续驱动计算向智能化应用发展。依托英特尔在CPU、GPU、ASIC、先进封装以及晶圆制造方面的独特优势，还有覆盖云、边、端的开放生态，英特尔有信心与客户和生态伙伴一起把握前所未有的发展机遇。”

清华大学智能产业研究院院长张亚勤院士的发言发人深省，当前AI已进入“新一代智能体”阶段。相较于过去基于大模型的间接式应用，智能体具备更强的自主性，能够创造新内容、进行预测和决策。AI时代刚开始以GPU为中心，随着智能体走向边缘，CPU在处理控制逻辑与通用任务中的地位回升，与GPU同等重要。

主动拥抱智能体AI时代，与产业同频共振。英特尔中国区董事长王稚聪表示:“智能体AI融入真场景、创造新价值，不仅需要技术突破，还要开放协作，把产业界的‘各有所长’聚成‘共创所成’我们把整个智能体生态聚到一起，让算力连接场景，让技术连接需求，与客户、生态伙伴和开发者同芯携手，让智能汇流百业，惠及千家万户。”

在智能体时代，英特尔处于怎样的产业位置？在端侧智能体和数据中心场景中，英特尔有哪些最新的部署？本文进行详细分析。

重回C位，英特尔有哪些硬核实力？

根据Digital Applied报告显示，目前全球80%的企业正在尝试将AI智能体融入工作流，旨在提升公司效能。IDC最新预测显示，2026年到2027年，中国企业场景中的活跃智能体数量三年同比增长超2倍，到2031年活跃智能体数量讲达到3.5亿个。2026年全球提供AI服务或云服务的公司业绩预计相比去年增长96%，显示出供需两端的快速扩张。

面对智能体时代AI算力需求的爆发，如何抓住机遇？英特尔首席营销与传播官Annie Shea Weckesser英特尔战略分成三个层面：一、打造覆盖PC、边缘和数据中心的开放计算平台，让不同任务能够匹配适合的计算资源；二、与合作伙伴围绕特定工作负载设计定制化芯片；三、通过制程与先进封装技术，在英特尔产品中实现更加复杂的系统集成。

在AI大模型训练阶段，GPU因为并行计算占据优势，英特尔一度被视为“掉队者”，但随着AI从“生成答案”转向“执行任务”的智能体阶段，英特尔重回智能体推理和执行阶段的C位。其核心定位为智能体时代算力底座提供商，横跨芯片设计、晶圆制造、先进封装到终端应用全链条。

“当AI进入智能体时代，模型、工作负载和产品形态的进化，正在共同为端侧智能体创造时代机遇。为应对这一变化，英特尔提出CPU + GPU+NPU混合架构，依托CPU、GPU、NPU协同的XPU架构，积极拥抱开源软件生态。”英特尔副总裁、端侧计算和物理AI事业部中国区总经理高嵩分析说。

端侧智能体时代加速到来，英特尔和合作伙伴展示热点应用

他强调指出：“在端侧，依托CPU、GPU与NPU协同的XPU异构算力架构，英特尔加速智能体应用开发，并推动传统PC向车载AI Box、AI NAS等全新产品形态延伸。”

高嵩透露，在硬件层面，英特尔持续推进先进制程和芯片架构的深度融合，为端侧智能体带来变革，并且将于2027年带来全线产品更新。第三代酷睿Ultra及酷睿系列自发布以来已经赢得400项客户设计，新一代锐炫Pro B70和B65以专业显卡性能，为多家客户选择合作。在物理AI领域，英特尔联合科通工业、神州数码推出全新“具身智能”开发套件，该套件搭载第三代酷睿Ultra处理器，将实时控制平均抖动降低至1.6微秒，让开发者开箱即用，加速机器人项目从原型迈向量产。

现场展示的钛虎人形机器人，采用Core Ultra X7 358H，16核CPU，intel Arc GPU达到122TOPS，集成NPU提供50TOPS算力，可以支持8路GMSL2相机，内存采用板载双通道，最高96GB LPDDR5内存，面向具身智能机器人多路感知、AI推理和事实运动控制。

现场多家厂商展示了与英特尔合作的在智能办公、教育AI和AI NAS的最新成果。在源控算力的展台上，工作人员介绍针对MAX HUB带来的教育AI方案和智慧会议解决方案：前者通过搭载英特尔酷睿Ultra处理器的希沃交互智能平板，AI算力可以实现毫秒级响应与低延迟交互。该公司还可以提供内置英特尔酷睿Ultra7、Ultra9的工作站给到客户。

不少大型企业已经实施远程办公政策，跨地域协调成为刚需，他们对智慧会议需求旺盛，现场MAX HUB会议解决方案引人注意，这套系统搭载windows操作系统和英特尔酷睿™处理器OPS模块的平板，可以实现AI智能取景、发言人追踪和会议纪要等多种功能。

智能体时代兴起，英特尔至强6+CPU+ GPU加速赋能AI数据中心

英特尔数据中心集团副总裁、中国区总经理陈葆立表示：“数据中心的架构必须随智能体AI而变。一个智能体从思考到执行，牵动的是模型推理、任务编排、数据搬运与记忆管理的完整链路。因此，全新的智算中心，应该以CPU为核心、CPU与GPU、IPU、存储协同运作，而不是单纯比拼某一环节的参数。”

陈葆立指出，今年6月，英特尔发布至强6+处理器，采用Intel 18A制程，拥有业界领先的288个内核。单颗至强6+处理器最高可支持超过1000个智能体的稳定部署，充分满足了智能体AI的新要求。在云端运行智能体，需要大量启动沙箱，部署更多智能体。根据实测，在满足200毫秒启动时延的SLA约束条件下，单颗至强6+最多可支持350个沙箱并发创建，是某款同类产品的1.46倍。

值得关注的是，英特尔此前发布了新一代英特尔GPU Crescent Island，这是一款基于全新Xe3P架构打造的下一代GPU产品。面向AI推理和Agentic AI场景设计，它的特性之一就是大显存，通过LPDDR5x技术，可配备128G、256G、甚至是480G的大容量内存，帮助我们更好地进行AI推理和KV Cache存储。

在长上下文、多Agent并发的推理场景，面临的挑战不仅来自“思考”，更来自“记忆”。为了以合理的成本，保存并复用飞速增长的 KV Cache，英特尔与合作伙伴提供了G3.5的创新存储方案，打造内存容量扩展和高性能共享KV Cache存储池，实现优化的容量、成本和性能。据悉，英特尔与忆联发布了智能体AI高效推理加速KV Cache的实践。这是以英特尔至强6处理器为核心的分层KV Cache方案，充分发挥了忆联高性能UH812a企业级 SSD的性能优势，使得企业用户能够实现稳定、可靠、高性能的存储部署，释放数据的核心价值。