中国芯片重大突破！国内首款2Tbs三维集成硅光芯片的亮相

来源：湖北发布

中国信息通信科技集团有限公司由原武汉邮电科学研究院（烽火科技集团）和原电信科学技术研究院（大唐电信集团）联合重组而成，是国务院国资委直属中央企业。信科集团是中国光通信的发源地、拥有核心知识产权移动通信国际标准的主要提出者之一，是国际知名的信息通信产品和综合解决方案提供商。

中国信科集团党委书记、董事长鲁国庆

鲁国庆现场揭秘，中国信科于2022年先后参与引领5G、6G国际标准、产业规范、行业技术规则，主导制修订国际标准123项，累计提交5G国际标准提案超2万多篇，5G标准必要专利披露数量全球排名前八，助力中国在全球信息通信行业高水平竞争中持续提高声量。与此同时，中国信科在全球申请专利超4万件，授权专利超2.2万件。

2023年，中国信科布局的产业新赛道“硅光芯片”持续开挂，以1.6Tb/s硅光芯片为代表的系列成果迎来国内首产，在5G承载网、数据中心和算力系统中实现规模化应用，为数字化新型基础设施建设提供了有力支撑。最近，再次实现国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样，助力我国信息产业急需的高端光芯片取得重大突破，成为湖北服务国家战略的亮眼符号。光芯片作为一种颠覆性技术，被视为破解传统电子芯片性能瓶颈的关键。随着人工智能和大数据的快速发展，对算力的需求急剧增长，光芯片因其在速度、带宽和能效上的优势，受到了广泛关注。光芯片的核心是利用波导代替传统的铜导线，通过光信号的干涉和传输来模拟计算过程，从而实现高速、低功耗的计算。

审核编辑 黄宇