2026年是AI应用加速爆发、深刻改变产业格局的关键一年,AI对连接和算力的需求大幅提升。而eSIM技术作为连接领域的革新,突破了物理SIM卡的限制,为设备提供了更灵活、更可靠的连接能力。AI与eSIM技术的深度融合,已成为驱动数字产业迭代升级、培育新质生产力的重要引擎。

在此背景下,中国联通正式发布“AI+eSIM”云智终端合作联通方案,聚焦“连接、算力、服务、安全”四大核心赛道,以“网云智端用”一体化发展为核心抓手,构建了深度定制、优选合作、战略合作三层开放合作体系,携手上下游合作伙伴,打造贴合产业需求、破解行业痛点的“AI+eSIM”云智终端联通方案,旨在共同推进“AI+eSIM”云智终端的标准化与规模化发展,为千行百业提供坚实的数据基础和强大的模型能力支撑。
作为此次产业活动的重要参与者,美格智能凭借在端侧AI与eSIM领域的成熟经验,携手中国联通共同为客户提供稳定、可靠、高效的解决方案。当前美格智能在端侧AI领域已构建起丰富的高算力AI模组矩阵和完备的AI开发者开放平台,同时在“AI+通信”领域以4G/5G智能模组为依托,逐步探索面向6G通信的AI内生网络和“空天地一体化”通信能力,取得阶段性成果。
了解更多请访问美格智能官方网站
在eSIM生态建设方面,公司支持eSIM能力的相关模组及解决方案已广泛应用于智慧舱联、FWA(固定无线接入)、MBB、移动支付、智能穿戴、工业物联网等多个高增长领域,助力终端客户实现产品的快速部署、灵活运维和全球连接。
未来,美格智能将继续与中国联通、GSMA及产业链伙伴一道,秉持开放共赢、协同创新的理念,共同培育“AI+eSIM”云智终端产业合作的繁荣生态,推动整个产业的高质量发展。
活动于世界移动通信大会(MWC 2026)期间举办,中国联通携手全球移动通信系统协会(GSMA),推出面向全球的“联通方案”。美格智能以核心行业伙伴的身份,受邀出席并见证这一重要时刻。
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